[实用新型]一种半导体芯片生产加工用切割装置

说明书

本实用新型涉及半导体芯片生产加工用切割领域，尤其涉及一种半导体芯片生产加工用切割装置，包括固定装置和设置在固定装置顶部的安装装置，固定装置包括固定底板和固定在固定底板顶部四角处的固定滑柱，安装装置和固定装置之间设有提升装置，提升装置包括螺纹柱和固定连接在螺纹柱一端的挡环，安装板的中部设有转向装置和切割装置，转向装置包括固定在安装板上的转向马达固定架，转向马达固定架的内部设有转向马达。该装置通过旋转旋转装置，改变切割装置的位置，使切割装置上的切割刀片切割的位置发生改变，加快芯片加工的速度，通过旋转提升装置，使提升装置带动安装装置远离芯片，降低操作人员的手指接触到切割刀片的概率，提高装置使用的安全性。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产加工用切割领域，尤其涉及一种半导体芯片生产加工用切割装置。

背景技术

目前用于半导体芯片的切割装置，在切割芯片时只能在规定的切割方向进行切割，当需要更改芯片的切割方向时，需要将固定芯片的位置改变，才能切割芯片的其他方向，操作过于麻烦，降低芯片加工的速度，同时在安装芯片的位置时，芯片的切割装置距离固定芯片的装置过近，操作人员在安装和拆卸芯片时，切割的刀片容易伤害到操作人员，使操作人员受伤。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片生产加工用切割装置。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体芯片生产加工用切割装置，包括固定底板和安装板，所述安装板和固定底板之间设有提升装置，所述安装板的中部固定连接有固定轴承，所述固定轴承的内部插接固定有切割固定柱，所述切割固定柱的底部活动连接有切割轴，所述切割轴的侧壁上固定连接有切割刀片，所述切割轴上连接有驱动机构，所述切割固定柱的顶部侧壁上固定连接有固定齿轮环，所述固定齿轮环位于固定轴承的上方，所述安装板的顶部固定连接有转向马达固定架，所述转向马达固定架的内部设有转向马达，所述转向马达的一端固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮和所述固定齿轮环啮合。

优选地，所述提升装置包括螺纹柱和固定连接在螺纹柱一端的挡环，所述螺纹柱上套设有固定套，所述固定套螺钉连接在安装板的顶部，所述固定套的内部和安装板上均开设有螺纹槽，所述螺纹槽和螺纹柱螺纹连接，所述螺纹柱的上端固定连接有连接盘，所述连接盘的侧壁上固定连接有推杆。

优选地，所述驱动机构包括开设在切割固定柱内部的放置腔，所述切割固定柱的顶部靠近放置腔端口的两侧固定连接有固定板，所述固定板铰接有过渡轴，所述过渡轴和切割轴上中心对称固定连接有皮带盘，所述皮带盘之间套设有皮带，所述皮带放置在放置腔的内部，所述切割固定柱的顶部固定连接有切割马达，所述切割马达的转轴和过渡轴上固定安装有相互啮合的带动齿轮。

优选地，所述固定底板顶部四角处的固定滑柱，所述安装板的四角处开设有通口，所述固定滑柱的一端贯穿通口。

优选地，所述固定底板左右对称均匀开设有若干固定孔，所述固定底板上开设有安置口。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、在使用时，通过旋转旋转装置，改变切割装置的位置，使切割装置上的切割刀片切割的位置发生改变，避免了在更改芯片切割的方向时，需要讲芯片进行安装和拆卸，加快芯片加工的速度。

2、通过旋转提升装置，使旋转装置带动安装装置远离芯片，将用于切割芯片的切割装置远离芯片，在操作人员杜芯片进行拆卸安装时，降低操作人员的手指接触到切割刀片的概率，提高装置使用的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构部分爆炸示意图；

图3为本实用新型的切割装置结构示意图；

图4为本实用新型的图2中A处结构示意图。