[实用新型]一种半导体芯片生产加工用切割装置

权利要求书

1.一种半导体芯片生产加工用切割装置，包括固定底板(1)和安装板(2)，其特征在于：所述安装板(2)和固定底板(1)之间设有提升装置，所述安装板(2)的中部固定连接有固定轴承(5)，所述固定轴承(5)的内部插接固定有切割固定柱(4)，所述切割固定柱(4)的底部活动连接有切割轴(18)，所述切割轴(18)的侧壁上固定连接有切割刀片(19)，所述切割轴(18)上连接有驱动机构，所述切割固定柱(4)的顶部侧壁上固定连接有固定齿轮环(26)，所述固定齿轮环(26)位于固定轴承(5)的上方，所述安装板(2)的顶部固定连接有转向马达固定架(24)，所述转向马达固定架(24)的内部设有转向马达(25)，所述转向马达(25)的一端固定连接有驱动齿轮(27)，所述驱动齿轮(27)和所述固定齿轮环(26)啮合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述提升装置包括螺纹柱(7)和固定连接在螺纹柱(7)一端的挡环(11)，所述螺纹柱(7)上套设有固定套(3)，所述固定套(3)螺钉连接在安装板(2)的顶部，所述固定套(3)的内部和安装板(2)上均开设有螺纹槽(6)，所述螺纹槽(6)和螺纹柱(7)螺纹连接，所述螺纹柱(7)的上端固定连接有连接盘(8)，所述连接盘(8)的侧壁上固定连接有推杆(9)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述驱动机构包括开设在切割固定柱(4)内部的放置腔(16)，所述切割固定柱(4)的顶部靠近放置腔(16)端口的两侧固定连接有固定板(17)，所述固定板(17)铰接有过渡轴(20)，所述过渡轴(20)和切割轴(18)上中心对称固定连接有皮带盘(21)，所述皮带盘(21)之间套设有皮带(28)，所述皮带(28)放置在放置腔(16)的内部，所述切割固定柱(4)的顶部固定连接有切割马达(22)，所述切割马达(22)的转轴和过渡轴(20)上固定安装有相互啮合的带动齿轮(23)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述固定底板(1)顶部四角处的固定滑柱(14)，所述安装板(2)的四角处开设有通口(15)，所述固定滑柱(14)的一端贯穿通口(15)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述固定底板(1)左右对称均匀开设有若干固定孔(12)，所述固定底板(1)上开设有安置口(13)。