[实用新型]一种电子设备芯片的散热装置

说明书

本实用新型属于电子设备散热技术领域，尤其为一种电子设备芯片的散热装置，包括框体，所述框体的内部放置有电子设备芯片本体，所述框体的四周开设有若干处通孔，所述框体内壁四周固定有若干个内散热片，所述框体的外壁四周固定有若干个外散热片，所述框体的四周中间位置处均开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有限位栓，所述框体的四角处均固定有固定板，所述固定板的内部旋合连接有固定栓,通过框体便于电子设备芯片本体的安设，通过框体内壁四周的若干处内散热片便于电子设备芯片本体的内通风物导散热，通过框体外壁四周的若干处外散热片便于电子设备芯片本体的外通风物导散热,本散热装置结构简单，经济实用，且安拆便捷，易于使用。

技术领域

本实用新型属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种电子设备芯片的散热装置。

背景技术

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，这类电子设备包括：电脑、空调、冰箱、洗衣机、微波炉、打印机，传真机、一体机等，芯片即为集成电路，是电子设备的重要组成部分，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

计算机芯片在工作过程中，需要对其进行散热处理，防止芯片过热造成损坏，从而保证电子设备的稳定运行，现有的计算机芯片散热方式大多为物导散热、风冷散热或水冷散热，现有的芯片散热装置，例如散热器，在使用过程中存在以下问题：散热装置结构相对复杂，功耗相对较高，生产成本和使用成本相对较高，且芯片与散热装置之间安拆较为不便，从而影响芯片的散热，因此，需要一种散热装置来解决上述中的问题。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种电子设备芯片的散热装置，具有结构简单和使用便捷的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备芯片的散热装置，包括框体，所述框体的内部放置有电子设备芯片本体，所述框体的四周开设有若干处通孔，所述框体内壁四周固定有若干个内散热片，所述框体的外壁四周固定有若干个外散热片，所述框体的四周中间位置处均开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有限位栓，所述框体的四角处均固定有固定板，所述固定板的内部旋合连接有固定栓。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述内散热片的一侧固定有抵块，所述抵块为弧形结构且与电子设备芯片本体的外壁四周相互贴合，所述内散热片和外散热片均呈平行排列且均与框体相互垂直。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述限位栓与电子设备芯片本体的外壁相互贴合且与框体相互垂直。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述框体的底端面固定有框条，所述框条为橡胶构件。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述固定板为弧形结构，所述固定板的底端面固定有支块，所述支块为弧形结构。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述内散热片、外散热片和抵块均为铜质构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在使用时，将框体与计算机机体内壁进行固定，将电子设备芯片本体内嵌放置于框体的内部，然后通过框体四周的限位栓进行限位固定，从而完成电子设备芯片本体与框体之间的安装，在使用时，通过框体内壁四周的若干处内散热片便于电子设备芯片本体的内通风物导散热，通过框体外壁四周的若干处外散热片便于电子设备芯片本体的外通风物导散热，同时，通过框体四周开设的若干处通孔，便于框体的内外空气的流动，本散热装置结构简单，经济实用，且安拆便捷，易于使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；