[实用新型]一种电子设备芯片的散热装置

权利要求书

1.一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：包括框体(2)，所述框体(2)的内部放置有电子设备芯片本体(1)，所述框体(2)的四周开设有若干处通孔(3)，所述框体(2)内壁四周固定有若干个内散热片(4)，所述框体(2)的外壁四周固定有若干个外散热片(5)，所述框体(2)的四周中间位置处均开设有螺孔(7)，所述螺孔(7)的内部旋合连接有限位栓(8)，所述框体(2)的四角处均固定有固定板(9)，所述固定板(9)的内部旋合连接有固定栓(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述内散热片(4)的一侧固定有抵块(6)，所述抵块(6)为弧形结构且与电子设备芯片本体(1)的外壁四周相互贴合，所述内散热片(4)和外散热片(5)均呈平行排列且均与框体(2)相互垂直。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述限位栓(8)与电子设备芯片本体(1)的外壁相互贴合且与框体(2)相互垂直。

4.根据权利要求3所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述框体(2)的底端面固定有框条(11)，所述框条(11)为橡胶构件。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述固定板(9)为弧形结构，所述固定板(9)的底端面固定有支块(12)，所述支块(12)为弧形结构。

6.根据权利要求2所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述内散热片(4)、外散热片(5)和抵块(6)均为铜质构件。