[实用新型]一种便于清扫的半导体封装工作台

说明书

本实用新型公开了一种便于清扫的半导体封装工作台，包括工作台本体，工作台本体的两端分别固定有第一侧座和第二侧座，工作台本体的上侧设有若干凸台，凸台的两侧设有导向块，工作台本体位于凸台的上方并排设有主动杆和导向杆，主动杆的往复丝杆段和导向杆共同套设有清扫组件，工作台本体设有吸尘通道、吸尘孔，第二侧座中设有引风室和驱动室，引风室的一端与吸尘通道连通，另一端经隔板上的通孔与驱动室连通，驱动室外接有导尘罩。本实用新型在凸台的两侧对称设有导向块，便于清扫组件来回清扫时能够顺利绕过凸台，消除清扫死角；利用吸尘系统能够对清扫过程中产生的尘屑快速吸除，保障工作台连续封装的封装效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种便于清扫的半导体封装工作台。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

现有技术中的半导体封装工作台在封装结束后需要进行清扫，由于工作台表面设有若干凸起的封装台，传统清洗组件清扫时存在清扫效果差，不能及时去除尘屑的问题。因此，需要对传统清洗组件进行优化改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种便于清扫的半导体封装工作台。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种便于清扫的半导体封装工作台，包括工作台本体，所述工作台本体的一端固定有第一侧座，另一端固定有第二侧座，所述工作台本体的上侧设有若干凸台，所述凸台的两侧设有导向块，所述工作台本体位于凸台的上方并排设有主动杆和导向杆，所述导向杆的两端分别与第一侧座、第二侧座的内壁固定，所述主动杆的一端转动限制在第一侧座中，另一端贯穿第二侧座后经联轴器与转动电机的输出轴固连，所述第二侧座通过支架固定有转动电机，所述主动杆位于第一侧座、第二侧座之间的杆体设有往复丝杆段，所述往复丝杆段和导向杆共同套设有清扫组件，所述工作台本体的内部设有吸尘通道，所述吸尘通道的上板贯穿设有若干吸尘孔，所述第二侧座中设有引风室和驱动室，所述引风室和驱动室之间的隔板中心处转动支撑有转轴，所述转轴位于引风室内的端部固定有扇叶，位于驱动室的轴体固定有第一带轮，所述主动杆上固定有第二带轮，所述第一带轮和第二带轮之间通过同步带进行传动连接，所述引风室的一端与吸尘通道连通，另一端经隔板上的通孔与驱动室连通，所述驱动室外接有导尘罩。

进一步地，上述便于清扫的半导体封装工作台中，所述清扫组件包括活动板，所述活动板的上部开设有与往复丝杆段配合的丝杆孔以及与导向杆配合的导向孔，所述活动板的下部设有安装槽，所述安装槽通过压缩弹簧支撑有压板，所述压板的底端经滑板固定有毛刷。

进一步地，上述便于清扫的半导体封装工作台中，所述导向块的高度由内往外逐渐降低。

进一步地，上述便于清扫的半导体封装工作台中，所述吸尘孔位于凸台、导向块的外围区域。

进一步地，上述便于清扫的半导体封装工作台中，所述驱动室上方的座体开设有便于同步带运动的穿孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构设计合理，其一方面在凸台的两侧对称设有导向块，便于清扫组件来回清扫时能够顺利绕过凸台，消除清扫死角；另一方面利用吸尘系统能够对清扫过程中产生的尘屑快速吸除，保障工作台连续封装的封装效果。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。