[实用新型]一种用于半导体元件的编带装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体元件的编带装置，包括编带座和加热机构，所述加热机构位于编带座的上端，所述加热机构包含导带腔、隔离网、第三连接柱、导流腔和加热座，所述隔离网位于加热机构的内部，所述导带腔位于隔离网的内部；通过设置的导流腔和隔离网将加热座产生的热量输送至导带腔中，使得导带腔中的温度上升，可以避免加热座直接对导带腔进行加热进而导致导带腔内温度过高，导流腔和隔离网起到缓冲隔离的作用，导带腔中的热空气对编带本体进行加热，使得胶带受热变软，提高了胶带的粘黏性，进而可以有效提高编带本体与半导体元件之间连接的稳定性，本实用新型可以解决冷封时半导体元件与编带本体连接的稳定性不佳问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体元件的编带装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，编带装置可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能，本实用新型涉及的是一种冷封编带装置。

现有的用于半导体元件的编带装置存在一定的缺陷：存在编带本体和胶带粘在一起的稳定性不佳，导致半导体元件与编带本体固定的稳定性不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于半导体元件的编带装置，主要解决以下技术问题：

如何解决冷封时半导体元件与编带本体连接的稳定性不佳问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于半导体元件的编带装置，包括编带座和加热机构，所述加热机构位于编带座的上端，所述加热机构包含导带腔、隔离网、第三连接柱、导流腔和加热座，所述加热座位于加热机构的内部，所述隔离网位于加热座的内部，所述导带腔位于隔离网的内部，所述第三连接柱和导流腔位于隔离网与加热座之间的位置，所述第三连接柱位于导流腔的内部靠近中间的位置，所述加热机构的下端靠近两侧的位置安装有第一固定座和第二固定座，所述第一固定座的内部贯穿有第一固定柱，所述第二固定座的内部贯穿有第二固定柱；

所述编带座的后端安装有第一支撑横板和第二支撑横板，所述第一支撑横板位于第二支撑横板的上方，所述第一支撑横板的前方连接有第一编带轮，所述第二支撑横板的前方连接有第二编带轮，所述第一编带轮的上端连接有编带本体，所述编带本体的上端连接有连接带和胶带，所述胶带位于连接带的上方。

进一步地，所述隔离网通过第三连接柱与加热座固定连接，所述加热座的内表面安装有若干个热敏电阻，所述隔离网上设置有若干个隔离孔。

进一步地，所述第一支撑横板与第一编带轮之间连接有第一连接柱，所述第二支撑横板与第二编带轮之间连接有第二连接柱。

进一步地，所述编带座的上端靠近边缘的位置安装有置物座和支撑立柱，所述置物座位于支撑立柱的一侧，所述支撑立柱的外表面靠近上方的位置连接有转盘，所述转盘与支撑立柱之间连接有转柱。

进一步地，所述编带座的一侧安装有输送板，所述输送板的上端靠近一侧的位置安装有支撑架。

本实用新型的有益效果：

本实用新型中通过设置的导流腔和隔离网将加热座产生的热量输送至导带腔中，使得导带腔中的温度上升，可以避免加热座直接对导带腔进行加热进而导致导带腔内温度过高，导流腔和隔离网起到缓冲隔离的作用，导带腔中的热空气对编带本体进行加热，使得胶带受热变软，提高了胶带的粘黏性，将加热后的编带本体对半导体元件进行封装，封装过后编带本体温度降低，进而可以有效提高编带本体与半导体元件之间连接的稳定性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步地说明。