[实用新型]一种用于半导体元件的编带装置

权利要求书

1.一种用于半导体元件的编带装置，其特征在于，包括编带座(1)和加热机构(12)，所述加热机构(12)位于编带座(1)的上端，所述加热机构(12)包含导带腔(15)、隔离网(16)、第三连接柱(17)、导流腔(18)和加热座(19)，所述加热座(19)位于加热机构(12)的内部，所述隔离网(16)位于加热座(19)的内部，所述导带腔(15)位于隔离网(16)的内部，所述第三连接柱(17)和导流腔(18)位于隔离网(16)与加热座(19)之间的位置，所述第三连接柱(17)位于导流腔(18)的内部靠近中间的位置，所述加热机构(12)的下端靠近两侧的位置安装有第一固定座(20)和第二固定座(21)，所述第一固定座(20)的内部贯穿有第一固定柱(22)，所述第二固定座(21)的内部贯穿有第二固定柱(23)；

所述编带座(1)的后端安装有第一支撑横板(4)和第二支撑横板(7)，所述第一支撑横板(4)位于第二支撑横板(7)的上方，所述第一支撑横板(4)的前方连接有第一编带轮(6)，所述第二支撑横板(7)的前方连接有第二编带轮(9)，所述第一编带轮(6)的上端连接有编带本体(24)，所述编带本体(24)的上端连接有连接带(25)和胶带(26)，所述胶带(26)位于连接带(25)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件的编带装置，其特征在于，所述隔离网(16)通过第三连接柱(17)与加热座(19)固定连接，所述加热座(19)的内表面安装有若干个热敏电阻，所述隔离网(16)上设置有若干个隔离孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件的编带装置，其特征在于，所述第一支撑横板(4)与第一编带轮(6)之间连接有第一连接柱(5)，所述第二支撑横板(7)与第二编带轮(9)之间连接有第二连接柱(8)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件的编带装置，其特征在于，所述编带座(1)的上端靠近边缘的位置安装有置物座(2)和支撑立柱(3)，所述置物座(2)位于支撑立柱(3)的一侧，所述支撑立柱(3)的外表面靠近上方的位置连接有转盘(14)，所述转盘(14)与支撑立柱(3)之间连接有转柱(13)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件的编带装置，其特征在于，所述编带座(1)的一侧安装有输送板(10)，所述输送板(10)的上端靠近一侧的位置安装有支撑架(11)。