[实用新型]一种用于集成电路的封装盖板

说明书

本实用新型公开了一种用于集成电路的封装盖板，包括集成电路封装箱，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，所述封装底部盖板的内腔固定连接有散热铜管装置，所述散热铜管装置的前端与后端均贯穿封装底部盖板并延伸至封装底部盖板的外部，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该用于集成电路的封装盖板,通过封装金属板和散热铜管装置的设置，使得集成电路封装盖板在进行使用时，可以通过封装金属板配合散热铜管装置对集成电路封装箱内部进行有效散热，极大的提高了集成电路封装盖板的散热性，避免了封装金属板受封装盖板限制，散热效果不够理想的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体是一种用于集成电路的封装盖板。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，而集成电路在进行使用前，需要对进行集成电路封装，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

现有的集成电路封装盖板在进行使用时，不能对集成电路封装箱内部进行有效散热，封装金属板受封装盖板限制，散热效果不够理想，且集成电路封装箱在对集成电路进行加工后需要进行集成电路封装盖板封盖，但封装盖板对封装箱的封装固定槽进行封装容易存在偏差，导致封装焊料圈熔融后不能准确与封装焊料槽之间进行焊接，集成电路封装箱封装容易有缝隙。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于集成电路的封装盖板，解决了现有的集成电路封装盖板不能对集成电路封装箱内部进行有效散热，且封装盖板对封装箱的封装固定槽进行封装容易存在偏差的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于集成电路的封装盖板，包括集成电路封装箱，所述集成电路封装箱的顶部固定连接有集成电路封装盖板，所述集成电路封装盖板包括封装顶部盖板，所述封装顶部盖板的底部固定连接有封装底部盖板，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，所述封装金属板的底部固定连接有封装焊料圈，所述封装金属板的底部且位于封装焊料圈的四周均固定连接有封装限位杆，所述封装顶部盖板的底部固定连接有封装焊料凸块。

优选的，所述封装底部盖板的内腔固定连接有散热铜管装置，所述散热铜管装置的前端与后端均贯穿封装底部盖板并延伸至封装底部盖板的外部。

优选的，所述封装底部盖板的顶部贯穿开设有封装填充凹槽，所述封装焊料凸块的外表面与封装填充凹槽的内表面焊接。

优选的，所述集成电路封装箱的顶部开设有封装固定槽，所述集成电路封装箱的顶部开设有限位杆凹槽。

优选的，所述封装固定槽与限位杆凹槽之间连通，所述封装固定槽的顶部开设有封装焊料槽。

优选的，所述封装固定槽与封装焊料槽之间连通，所述封装固定槽的顶部开设有集成电路放置槽。

优选的，所述封装焊料槽和集成电路放置槽之间连通，所述封装限位杆的外表面与限位杆凹槽的内表面卡接。

有益效果

本实用新型提供了一种用于集成电路的封装盖板。与现有技术相比具备以下有益效果：