[实用新型]一种用于集成电路的封装盖板有效
| 申请号： | 202020808577.6 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211700237U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 俞国金 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞龙兆富科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市龙华区民治街道新牛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 盖板 | ||
1.一种用于集成电路的封装盖板，包括集成电路封装箱(1)，所述集成电路封装箱(1)的顶部固定连接有集成电路封装盖板(2)，其特征在于：所述集成电路封装盖板(2)包括封装顶部盖板(3)，所述封装顶部盖板(3)的底部固定连接有封装底部盖板(4)，所述封装底部盖板(4)的底部固定来有封装金属板(5)，所述封装金属板(5)的底部固定连接有封装焊料圈(7)，所述封装金属板(5)的底部且位于封装焊料圈(7)的四周均固定连接有封装限位杆(6)，所述封装顶部盖板(3)的底部固定连接有封装焊料凸块(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的封装盖板,其特征在于：所述封装底部盖板(4)的内腔固定连接有散热铜管装置(8)，所述散热铜管装置(8)的前端与后端均贯穿封装底部盖板(4)并延伸至封装底部盖板(4)的外部。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的封装盖板,其特征在于：所述封装底部盖板(4)的顶部贯穿开设有封装填充凹槽(10)，所述封装焊料凸块(9)的外表面与封装填充凹槽(10)的内表面焊接。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的封装盖板,其特征在于：所述集成电路封装箱(1)的顶部开设有封装固定槽(11)，所述集成电路封装箱(1)的顶部开设有限位杆凹槽(12)。
5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路的封装盖板,其特征在于：所述封装固定槽(11)与限位杆凹槽(12)之间连通，所述封装固定槽(11)的顶部开设有封装焊料槽(13)。
6.根据权利要求5所述的一种用于集成电路的封装盖板,其特征在于：所述封装固定槽(11)与封装焊料槽(13)之间连通，所述封装固定槽(11)的顶部开设有集成电路放置槽(14)。
7.根据权利要求5所述的一种用于集成电路的封装盖板,其特征在于：所述封装焊料槽(13)和集成电路放置槽(14)之间连通，所述封装限位杆(6)的外表面与限位杆凹槽(12)的内表面卡接。
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