[实用新型]LED基板、LED封装体及显示装置

说明书

本实用新型提供了一种LED支架、LED封装体及显示装置，LED支架的电路板上的各固晶区周围形成有围合各固晶区的胶体围坝，电路板还包括将所述多个固晶区电连接的连接电路；使用该LED支架制得的LED封装体还包括在各胶体围坝内的固晶区上设置的LED晶片，各胶体围坝内设置有将LED晶片覆盖的密封材料，该LED封装体具有出光更均匀、出光效率更高，一体性好，成本低，且受热膨胀影响较小，抵抗热应力能力更强等优点；从而使得包括该LED封装体的显示装置具有好的显示效果，以及具有更好的产品质量和产品竞争力。

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED基板、LED封装体及显示装置。

背景技术

《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》提出，将施行“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。采用倒装芯片小间距COB方式作为智慧屏体(液晶电视)背光是提高视频显示质量的有效方法之一。

目前，COB LED模组的背光制作方式是先在基板上印刷锡膏然后放置LED芯片，回流焊后测试，测试OK后在基板上方模压厚度约0.2—0.4mm的透明树脂胶层，烘干后制成COBLED模组，例如一种制得的COB LED模组参见图1所示，该成品包括基板11，直接设置于基板11上的LED芯片，以及在基板上方模压、烘干形成的透明树脂胶层，也即封装胶层13。这种封装胶层13为一个整体，且其尺寸与基板11尺寸接近，长度和宽度一般在几十厘米；这种结构的COB LED模组在实际工作中很容易出现胶体脱离基板或者胶体开裂的情况，从而失去背光功能；同时，LED芯片是直接设置在电路板上的，LED芯片位置没有反射杯，LED芯片上方法线方向亮度高，LED芯片之间的亮度低，发光时会出现亮度和颜色差异，且发出的光损失也比较大；也即这种COB LED模组还存在发光效率低、且发光亮度和颜色易存在不均的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED基板、LED封装体及显示装置，解决现有LED模组的封装胶容易出现脱落或开裂的情况发生导致可靠性差，以及发光效率低、且发光亮度和颜色易存在不均的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种LED基板，所述电路板正面设置有多个用于放置LED晶片的固晶区，所述电路板还包括将所述多个固晶区电连接的连接电路；所述LED基板还包括在所述各固晶区周围印刷形成的围合所述各固晶区的胶体围坝。

在本实用新型的一种实施例中，所述胶体围坝由白胶或透明胶构成。

在本实用新型的一种实施例中，所述电路板上在所述各固晶区周围用于形成所述胶体围坝的区域内，设置有导孔，形成所述胶体围坝的部分胶体在固化之前流入所述导孔内，并在固化后与所述导孔内壁结合。

在本实用新型的一种实施例中，所述胶体围坝的高度为0.1mm至1mm。

在本实用新型的一种实施例中，所述电路板正面上，一个所述固晶区对应一个将其围合的胶体围坝，且相邻所述固晶区的胶体围坝之间相互分离。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED封装体，所述LED封装体包括LED晶片和如上所述的LED基板，所述LED晶片为mini LED晶片或Micro LED晶片；所述胶体围坝构成设置于所述固晶区内的LED晶片的碗杯，且相邻所述固晶区之间通过所述胶体围坝隔离，所述LED晶片设置于所述各胶体围坝中的固晶区内；

所述LED封装体还包括设置于所述各胶体围坝中将各胶体围坝内的所述LED晶片覆盖的密封材料。

在本实用新型的一种实施例中，所述LED晶片为倒装mini LED晶片或倒装MicroLED晶片。

在本实用新型的一种实施例中，所述密封材料为封装胶，所述封装胶为透明胶、半透明胶或发光转换胶，所述封装胶的高度小于等于所述胶体围坝的高度。