[实用新型]LED基板、LED封装体及显示装置

权利要求书

1.一种LED基板，其特征在于，所述LED基板包括电路板，所述电路板正面设置有多个用于放置LED晶片的固晶区，所述电路板还包括将所述多个固晶区电连接的连接电路；所述LED基板还包括在所述各固晶区周围印刷形成的围合所述各固晶区的胶体围坝。

2.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述胶体围坝由白胶或透明胶构成。

3.如权利要求1或2所述的LED基板，其特征在于，所述电路板上在所述各固晶区周围用于形成所述胶体围坝的区域内，设置有导孔，形成所述胶体围坝的部分胶体在固化之前流入所述导孔内，并在固化后与所述导孔内壁结合。

4.如权利要求1或2所述的LED基板，其特征在于，所述胶体围坝的高度为0.1mm至1mm。

5.如权利要求1或2所述的LED基板，其特征在于，所述电路板正面上，一个所述固晶区对应一个将其围合的胶体围坝，且相邻所述固晶区的胶体围坝之间相互分离。

6.一种LED封装体，其特征在于，所述LED封装体包括LED晶片和如权利要求1-5任一项所述的LED基板，所述LED晶片为mini LED晶片或Micro LED晶片；所述胶体围坝构成设置于所述固晶区内的LED晶片的碗杯，且相邻所述固晶区之间通过所述胶体围坝隔离，所述LED晶片设置于所述各胶体围坝中的固晶区内；

所述LED封装体还包括设置于所述各胶体围坝中将各胶体围坝内的所述LED晶片覆盖的密封材料。

7.如权利要求6所述的LED封装体，其特征在于，所述LED晶片为倒装mini LED晶片或倒装Micro LED晶片。

8.如权利要求6或7所述的LED封装体，其特征在于，所述密封材料为封装胶，所述封装胶为透明胶、半透明胶或发光转换胶，所述封装胶的高度小于等于所述胶体围坝的高度。

9.如权利要求6或7所述的LED封装体，其特征在于，所述密封材料为封装胶，位于所述胶体围坝内的所述封装胶的顶面为下凹或上凸的弧形面。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求6-9任一项所述的LED封装体。