[实用新型]一种半导体封装清洗用装置

权利要求书

1.一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)的中下部设置有两组连接块(2)，每组所述连接块(2)靠近另一组所述连接块(2)的一侧分别均设置有滑槽(3)，两组所述滑槽(3)内设置有滑块(4)，所述滑块(4)的顶端两侧设置有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的顶端设置有载物盘(13)，所述载物盘(13)的底端一侧设置有排液管(14)，所述排液管的底端设置有电动阀门(15)，所述滑块(4)的顶端且在两组所述支撑杆(5)的中间设置有夹持装置(6)，所述夹持装置(6)的顶端与所述载物盘(13)的底端连接，两组所述支撑杆(5)的两侧且在所述机架(1)的内部设置有晃动装置(8)，所述机架(1)的内部顶端设置有清洗液箱(9)，所述清洗液箱(9)的底端设置有若干组与所述载物盘(13)相配合的清洗液孔(10)，所述机架(1)的内部顶端两侧分别均设置有加热器(11)，所述机架(1)的底端设置有清洗液回收区(12)，所述机架(1)的侧边设置有控制面板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述晃动装置(8)包括设置在所述滑块(4)一侧且在所述机架(1)的内部侧壁上的电缸(801)，所述电缸(801)的输出轴靠近所述滑块(4)的一端设置有推板(802)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，两组所述支撑杆(5)与所述机架(1)的内壁之间分别均设置有弹簧一(803)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述夹持装置(6)包括设置在所述滑块(4)顶端的电机(601)，所述电机(601)的输出轴靠近所述载物盘(13)的一端设置有丝杠(602)，所述丝杠(602)的顶端设置有圆柱(603)，所述圆柱(603)内竖直方向设置有圆孔(604)，所述圆孔(604)的底端设置有螺纹孔(605)，所述丝杠(602)贯穿所述螺纹孔(605)并延伸至所述圆孔(604)内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述圆柱(603)中上部设置有两组相互垂直的滑孔(606)，且两组滑孔(606)与所述圆孔(604)连通，两组所述滑孔(606)的两端分别均设置有滑杆(607)，所述丝杠(602)的顶端设置有与所述滑杆(607)相配合的倒角。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述载物盘(13)的底端设置有连接管(608)，且所述连接管(608)的底端延伸至所述圆柱(603)的中上部，并套设在所述圆柱(603)的外侧，所述连接管(608)的内壁上设置有与两组所述滑孔(606)相对应的安装孔(609)，四组所述安装孔(609)内分别均设置有弹簧二(610)。