[实用新型]封装基板

说明书

本申请实施例涉及封装基板。根据一实施例的封装基板，其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自线路顶层延伸至第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自第一绝缘层延伸至线路底层的第二阶梯斜侧面。本申请实施例提供的封装基板及其制造方法，其可从外观对封装基板的焊锡性能做有效评估。

技术领域

本申请实施例大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及封装基板及其制造方法。

背景技术

格栅阵列(land grid array,LGA)封装技术是半导体封装技术领域“跨越性的技术革命”，原因主要在于其使用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。然而，一般很难从格栅阵列封装的产品外观来判断其焊锡点，尤其是底部的焊锡点的性能是否良好。此外，LGA封装侧面的焊脚在生产过程中只是在封装单元连接处切断而露出焊脚切断面。相应的，由于焊脚切断面较小，焊接时很难粘附足够的焊锡。而且，暴露的焊脚切断面在一段时间后容易氧化，这就更会造成焊脚切断面上锡的困难，进而影响封装产品在应用时的操作性和稳定性。

因此，现有的格栅阵列封装类封装基板需进一步改进。

实用新型内容

本申请实施例的目的之一在于提供一种封装基板及其制造方法，其可从外观对封装基板的焊锡性能做有效评估性。

本申请的一实施例提供一封装基板，其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自线路顶层延伸至第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自第一绝缘层延伸至线路底层的第二阶梯斜侧面。

根据本申请的另一实施例，第一绝缘层具有核心层。线路顶层进一步包括导电顶层，导电顶层上方设有抗氧化顶层。封装基板进一步包括侧导电层，其自导电顶层沿着所述至少一个阶梯状斜侧面延伸至线路底层，以及侧抗氧化层，其位于侧导电层上方，且自抗氧化顶层延伸。封装基板进一步包括覆盖线路底层的抗氧化底层，抗氧化底层自侧抗氧化层延伸。

根据本申请的另一实施例，线路底层进一步包括导电底层，导电底层下方设有抗氧化底层。导电顶层、侧导电层及导电底层为铜层，抗氧化顶层、侧抗氧化层及抗氧化底层为-镍金层。抗氧化顶层的侧面亦呈倾斜阶梯状。

本申请的另一实施例还提供一种封装基板料-条，其包括上述的封装基板。

本申请的另一实施例还提供一种制造封装基板的方法，其包括：提供具有若干封装基板单元的封装基板料-条，每一封装基板单元包含：线路顶层；线路底层；及第一绝缘层，其具有核心层，且位于线路顶层和线路底层之间；自线路顶层的上表面向下钻孔至所述第一绝缘层的部分而形成第一凹槽，第一凹槽具有自线路顶层延伸至第一绝缘层的第一阶梯斜侧面；及自第一凹槽的底部钻孔至线路底层而形成第二凹槽，第二凹槽具有自第一绝缘层延伸至线路底层的第二阶梯斜侧面；以及分割若干封装基板单元形成单独的封装基板。

根据本申请的另一实施例，线路顶层具有导电顶层，上述方法包括形成位于导电顶层上方的抗氧化顶层，进一步包括形成侧导电层，该侧导电层自导电顶层沿着第一阶梯斜侧面及第二阶梯斜侧面延伸至线路底层；以及形成侧抗氧化层，其位于侧导电层上方，且自抗氧化顶层延伸。

根据本申请的另一实施例，上述方法进一步包括形成覆盖线路底层的抗氧化底层，该抗氧化底层自侧抗氧化层延伸。

根据本申请的另一实施例，线路底层包括导电底层，上述方法进一步包括形成位于导电底层下方的抗氧化底层。

与现有技术相比，本申请实施例提供的封装基板具有焊锡可视性，从而能够有效判断封装基板的焊锡性是否良好，同时使得封装基板的切断面不容易被氧化。

附图说明