[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 202020252596.5 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211529939U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 欧宪勋;廖顺兴;程晓玲;罗光淋;王鹏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司;日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
1.一种封装基板，其特征在于：其包括：
线路顶层；
线路底层；
第一绝缘层，其位于所述线路顶层与所述线路底层之间；以及
至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自所述线路顶层延伸至所述第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自所述第一绝缘层延伸至所述线路底层的第二阶梯斜侧面。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述第一绝缘层具有核心层。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述线路顶层进一步包括导电顶层，所述导电顶层上方设有抗氧化顶层。
4.根据权利要求3所述的封装基板，其特征在于：其进一步包括：
侧导电层，其自所述导电顶层沿着所述至少一个阶梯状斜侧面延伸至所述线路底层；以及侧抗氧化层，其位于所述侧导电层上方，且自所述抗氧化顶层延伸。
5.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于：其进一步包括覆盖所述线路底层的抗氧化底层，所述抗氧化底层自所述侧抗氧化层延伸。
6.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于：所述线路底层进一步包括导电底层，所述导电底层下方设有抗氧化底层。
7.根据权利要求6所述的封装基板，其特征在于：所述导电顶层、所述侧导电层及所述导电底层为铜层。
8.根据权利要求6中任一权利要求所述的封装基板，其特征在于：所述抗氧化顶层、所述侧抗氧化层及所述抗氧化底层为镍金层。
9.根据权利要求3所述的封装基板，其特征在于：所述抗氧化顶层的侧面亦呈倾斜阶梯状。
10.一种封装基板料条，其特征在于：包括根据权利要求1-9中任一权利要求所述的封装基板。
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