[实用新型]一种防漏电的电子产品封装外壳

说明书

本实用新型涉及封装外壳技术领域，且公开了一种防漏电的电子产品封装外壳，包括外壳一和外壳二，所述外壳一的前侧固定安装有数量为四个的横向凸条，所述外壳一的前侧固定安装有数量为四个的纵向凸条，所述外壳一的内部固定安装有数量为两个的连接盒。该防漏电的电子产品封装外壳，通过设置连接盒、限位盒、第一限位条、第一限位板、连接杆、弹簧、第二限位板和第二限位条，设置外壳一和外壳二的左右两侧均开设有与第二限位条相适配的限位卡槽，两个限位卡槽的内侧开设有与连接杆相适配的通孔，可以使得外壳一和外壳二的连接通过限位扣组合得到固定，不需要借助外部工具，缩短封装时间，从而达到封装速度快的效果。

技术领域

本实用新型涉及封装外壳技术领域，具体为一种防漏电的电子产品封装外壳。

背景技术

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

现有的防漏电的电子产品封装外壳多为通过螺丝固定，在大批量的生产封装过程中，使用螺丝固定的方式不仅花费的时间较长，且还需要使用其他工具对螺丝进行工作，封装速度慢，故而提出一种防漏电的电子产品封装外壳来解决上述提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防漏电的电子产品封装外壳，具备封装速度快等优点，解决了现有的防漏电的电子产品封装外壳多为通过螺丝固定，在大批量的生产封装过程中，使用螺丝固定的方式不仅花费的时间较长，且还需要使用其他工具对螺丝进行工作，封装速度慢的问题。

(二)技术方案

为实现上述封装速度快目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防漏电的电子产品封装外壳，包括外壳一和外壳二，所述外壳一的前侧固定安装有数量为四个的横向凸条，所述外壳一的前侧固定安装有数量为四个的纵向凸条，所述外壳一的内部固定安装有数量为两个的连接盒，两个所述连接盒的内侧均安装有限位盒，两个所述限位盒的内部均活动安装有第一限位条，两个所述第一限位条的远离限位盒的一端均固定安装有第一限位板，两个所述第一限位板远离第一限位条的一端均固定安装连接杆，两个所述连接杆的外侧均固定安装有弹簧，两个所述连接杆远离第一限位板的一端均固定安装有第二限位板，两个所述第二限位板的相对内侧且位于弹簧的上下两侧均固定安装有第二限位条，两个所述第二限位板远离连接杆的一端均固定安装有数量为两个的轴套，两个所述轴套的内侧活动安装有拉环，所述外壳二的前侧开设有数量为四个的横向凹槽，所述外壳二的前侧开设有数量为四个的纵向凹槽。

优选的，四个所述纵向凹槽均与横向凸条相适配，四个所述纵向凹槽均与纵向凸条相适配。

优选的，所述外壳一和外壳二的左右两侧均开设有与第二限位条相适配的限位卡槽，两个限位卡槽的内侧开设有与连接杆相适配的通孔。

优选的，两个所述限位盒的内侧均开设有与第一限位板相适配的伸缩腔，所述第一限位板的宽度小于第二限位板的宽度。

优选的，所述第二限位板位于外壳一和外壳二的外侧，所述第一限位板位于外壳一和外壳二的外侧的内侧。

优选的，两个所述弹簧的左右两侧均固定安装有受力片，受力片的外半径大于通孔的半径，所述外壳一和外壳二相适配。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种防漏电的电子产品封装外壳，具备以下有益效果：