[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置

权利要求书

1.一种承载装置，设置于半导体工艺设备的工艺腔室内，用于承载待加工工件，其特征在于，包括：基座、支撑组件及测温组件；

所述基座包括用于承载待加工工件的承载面，所述支撑组件包括多个升降杆，多个所述升降杆滑动设置于所述基座内，多个所述升降杆用于相对于所述基座升降，以带动所述待加工工件选择性放置于所述承载面上；所述升降杆内设有沿轴向延伸的通孔；

所述测温组件包括测温杆和驱动件，所述测温杆可升降地设置于通孔内，所述测温杆的一端为测温端，所述测温端用于获取所述待加工工件的温度，所述测温杆的另一端与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动所述测温杆相对所述升降杆运动；

当所述升降杆的顶端位于所述承载面上方时，所述测温端与所述升降杆的顶端平齐或低于所述顶端，用于对所述升降杆承载的待加工工件测温；当所述升降杆的顶端位于所述基座内的预设位置时，所述驱动件驱动所述测温杆朝向所述承载面移动，减少所述测温端和所述待加工工件的间距。

2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述驱动件为压电材质的伸缩件，所述伸缩件的两端分别连接所述测温杆和所述升降杆，通过控制输入所述伸缩件的电信号，改变所述伸缩件的长度，以带动所述测温杆相对于所述升降杆运动。

3.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述支撑组件还包括支撑臂，所述支撑臂设置于所述基座的下方，多个所述升降杆的底端设置于所述支撑臂上；所述测温杆的底端滑动并限位于所述支撑臂上。

4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述测温组件还包括有限位台，所述限位台设置于所述测温杆的底端，用于与所述支撑臂配合以对所述测温杆进行轴向限位。

5.如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述升降杆的顶端设置有定位槽，所述定位槽与所述通孔连通；

所述测温端的外周设置有与所述定位槽对应设置定位块，所述定位槽与所述定位块配合以对所述测温杆进行轴向限位。

6.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述定位槽沿所述升降杆轴向深度具有第一尺寸，所述定位块沿所述测温杆轴向的高度具有第二尺寸，所述第一尺寸大于或等于所述第二尺寸。

7.如权利要求6所述的承载装置，其特征在于，当所述升降杆的顶端位于所述基座内的预设位置时，所述测温端与所述承载面之间具有第三尺寸，所述限位台与所述支撑臂的之间具有第四尺寸，所述第四尺寸小于或等于所述第三尺寸。

8.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述定位槽为沿所述升降杆轴线设置的矩形凹槽，所述定位块为对应于所述定位槽设置的矩形凸块。

9.如权利要求2-8中任一项所述的承载装置，其特征在于，所述测温杆包括测温电偶，所述伸缩件包括压电弹簧，所述压电弹簧设置于所述通孔内，所述压电弹簧套设于所述测温电偶外周，所述压电弹簧的一端与所述升降杆的底端连接，另一端与所述测温杆的外周连接。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：工艺腔室及如权利要求1至9的任一所述的承载装置，所述承载装置设置于所述工艺腔室内。