[发明专利]光传感器及其制备方法、显示面板有效
申请号: | 202011549326.1 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112670303B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 蔡广烁;郭力 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G09F9/33;G09F9/35;G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刘泳麟 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
本发明提供一种光传感器及其制作方法、显示面板,光传感器包括多个光传感器矩阵单元,光传感器矩阵单元包括一感应TFT、一放大TFT、一开关TFT以及一存储电容器,其中感应TFT的有源层为非晶硅,放大TFT的有源层为氧化物半导体,感应TFT与放大TFT连接,放大TFT与开关TFT连接,开关TFT控制被感应TFT探测且经过放大TFT放大的电信号的读取,当其为开启状态时,将电信号传递给信号读取电路。通过采用3T1C架构作为光传感器矩阵单元,取代了传统的2T1C架构,能够实现光传感器对弱光的探测,有效地提高了光传感器的光响应,具有高光响应和高信噪比;感应TFT和放大TFT的制备共用多道黄光工艺,既降低成本,又可充分发挥a‑Si大面积均匀性高的优势。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种光传感器及其制备方法、显示面板。
背景技术
随着显示面板在手机、电视、平板电脑、智能手表等电子产品上的迅速发展,人们对智能显示的追求也越来越高,可集成化的光传感器凭借其在远程光互动、手势感应、环境光感应以及个人身份识别等领域的应用,有望实现集多种功能的新型智能显示屏。
基于非晶硅(a-Si)薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)的光传感器因其具有工艺成熟、大面积均匀性高、成本低、响应度高、信噪比高以及尺寸小等优势,受到了广泛的关注。请参考图1,传统的a-Si TFT的光传感器矩阵单元采用2T1C架构,一般由一个感应TFT(sensor TFT)、一个存储电容器Cst和一个开关TFT(switch TFT)构成,感应TFT的有源层采用非晶硅(a-Si),光传感器矩阵单元采用这种架构时,其开关TFT读取端(Readout)的信号大小取决于a-Si TFT的光响应,这限制了光传感器对弱光的探测以及信噪比。
综上所述,需要提供一种新的光传感器及其制备方法、显示面板,来解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供的光传感器及其制备方法、显示面板,解决了现有光传感器中采用2T1C架构作为光传感器矩阵单元时,开关TFT读取端的信号大小取决于a-Si TFT的光响应,从而限制了光传感器的对弱光的探测以及信噪比的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明实施例提供一种光传感器,包括:
感应基板;
盖板,与所述感应基板相对间隔设置;
多个光传感器矩阵单元,设置于所述感应基板上,并位于所述感应基板和所述盖板之间,所述多个光传感器矩阵单元包括一感应TFT、一放大TFT、一开关TFT以及一存储电容器,所述感应TFT包括第一有源层,所述放大TFT包括第二有源层,所述开关TFT包括第三有源层,所述第一有源层的材料为非晶硅,所述第二有源层的材料为氧化物半导体;
其中,所述感应TFT与所述放大TFT连接,所述放大TFT与所述开关TFT连接,所述感应TFT用于将探测到的光信号转化为电信号,所述存储电容器用于根据所述感应TFT中的所述电信号存储电荷,所述开关TFT控制被所述感应TFT探测且经过所述放大TFT放大的所述电信号传递至信号读取电路。
根据本发明实施例提供的光传感器,所述多个光传感器矩阵单元包括:
第一栅极、第二栅极以及第三栅极,设置于所述感应基板上;
栅极绝缘层,覆盖所述第一栅极、所述第二栅极以及所述第三栅极;
所述第一有源层、所述第二有源层以及所述第三有源层,设置于所述栅极绝缘层上,所述第一有源层与所述第一栅极对应设置,所述第二有源层与所述第二栅极对应设置,所述第三有源层与所述第三栅极对应设置;
欧姆接触层,设置于所述第一有源层、所述第二有源层以及所述第三有源层上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的