[发明专利]一种半导体机台有效
| 申请号： | 202011373446.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112466798B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 周毅;张贝 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨丽爽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 机台 | ||
1.一种半导体机台，其特征在于，包括：
晶圆承载平台和至少一个机械手臂；
每个所述机械手臂包括：主体部、与所述主体部的第一端连接的第一叉臂部，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有向下的翘曲度；
所述机械手臂用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆并将所述晶圆搬运至所述晶圆承载平台上，所述晶圆承载平台用于承载所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述机械手臂包括：
与所述主体部的第二端连接的第二叉臂部，所述第二叉臂部相对于所述主体部水平设置。
3.根据权利要求2所述的机台，其特征在于，所述第一叉臂部和所述第二叉臂部上均设置有真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述晶圆。
4.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述机械手臂至少包括第一机械手臂和第二机械手臂；
所述第一机械手臂的第一叉臂部的末端相对于所述第一机械手臂的主体部具有向上的翘曲度；
所述第二机械手臂的第一叉臂部的末端相对于所述第一机械手臂的主体部具有向下的翘曲度；
所述第一机械手臂用于抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆，所述第二机械手臂用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。
5.根据权利要求4所述的机台，其特征在于，所述第一机械手臂包括：与第一机械手臂的主体部的第二端连接的第二叉臂部，所述第一机械手臂的第二叉臂部相对于所述第一机械手臂的主体部水平设置；
所述第二机械手臂包括：第二叉臂部，所述第二机械手臂的第二叉臂部相对于所述第二机械手臂的主体部水平设置。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的机台，其特征在于，所述第一叉臂部的末端相对于主体部的翘曲度小于或等于500μm，所述晶圆的边缘相对于中心的翘曲度范围为500μm～1000μm。
7.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述晶圆承载平台包括：
支撑装置、承载装置、固定装置以及可升降真空吸盘；
所述承载装置位于所述支撑装置上，所述固定装置位于所述支撑装置上且环绕所述承载装置，所述可升降真空吸盘位于所述承载装置上；
所述支撑装置用于支撑所述承载装置，所述承载装置用于承载所述晶圆，所述固定装置用于固定所述晶圆，所述可升降真空吸盘用于吸附所述晶圆。
8.根据权利要求7所述的机台，其特征在于，所述可升降真空吸盘的数量为多个。
9.根据权利要求8所述的机台，其特征在于，每个所述可升降真空吸盘具有对应的可伸缩装置，所述可伸缩装置用于带动对应的所述可升降真空吸盘上下移动。
10.根据权利要求9所述的机台，其特征在于，所述可伸缩装置为步进马达。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
