[发明专利]具有旁通阀的排气后处理部件在审

专利信息
申请号: 202011300551.1 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112901318A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: C·查普曼;M·罗宾森 申请(专利权)人: 佛吉亚排放控制技术美国有限公司
主分类号: F01N3/20 分类号: F01N3/20;F01N3/28;F01N9/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡晓萍
地址: 美国印*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 旁通 排气 处理 部件
【说明书】:

一种排气系统,包括构造为接收来自发动机的排气气体的第一后处理基底和位于第一后处理基底下游的第二后处理基底,其中,第一后处理基底小于第二后处理基底。旁通阀构造成当排气气体温度低于预先确定的温度时在排气气体进入第二后处理基底之前引导排气气体穿过第一后处理基底,并且构造成当排气气体温度高于预先确定的温度时允许排气气体对第一后处理基底旁通并进入第二后处理基底。

技术领域

本公开总体上涉及一种处于旁路构造的排气气体后处理部件。

背景技术

排气系统引导由发动机产生的热排气气体通过各种排气部件以减少排放并控制噪声。在一种传统构造中,排气系统包括喷射系统,该喷射系统在选择性催化还原(SCR)催化器上游喷射NOx还原流体,诸如尿素、碳酸铵、或任何还原气体或液体,其例如是尿素和水的溶液。喷射系统包括将喷射的流体喷洒入排气流中的定量给料器。喷洒通常集中在一个区域中,然后扩散以与排气气体混合。在到达SCR催化器之前,来自所喷射的流体的尿素应尽可能多地转化为氨(NH3)。低温条件和某些包装构造会使这种转化更加困难。

发明内容

根据本公开的一示例性方面的排气系统主要包括:构造为接收来自发动机的排气气体的第一后处理基底和位于第一后处理基底下游的第二后处理基底,其中,第一后处理基底小于第二后处理基底。旁通阀构造成当排气温度低于预先确定的温度时在排气气体进入第二后处理基底之前引导排气气体穿过第一后处理基底,并且构造成当排气气体温度高于预先确定的温度时允许排气气体对第一后处理基底旁通并进入第二后处理基底。

在前述系统的另一非限制性实施例中,第一后处理基底和第二后处理基底包括SCR基底。

在任何前述系统的另一非限制性实施例中,DOC或DOC/DPF以及混合器位于第二后处理基底上游且位于第一后处理基底下游。

在任何前述系统的另一非限制性实施例中,喷射系统至少具有构造成将还原剂喷射到混合器中的第一定量给料器和构造成在第一后处理基底上游喷射还原剂的第二定量给料器。

在任何前述系统的另一非限制性实施例中,第一后处理基底定位在涡轮增压器紧接着的下游,并且系统包括围绕第二后处理基底的壳体、具有与涡轮增压器出口管流体连通的第一管端和与壳体的入口流体连通的第二管端的第一管、以及具有与涡轮增压器出口管流体连通的第一管端和与壳体的入口流体连通的第二管端的第二管,并且其中,旁通阀定位在第一管和第二管中一者之内。

在任何前述系统的另一非限制性实施例中,旁通阀定位在第一管内,并且第一后处理基底定位在第二管内以提供并联构造。

在任何前述系统的另一非限制性实施例中,旁通阀定位在第一管内,并且第一后处理基底定位在第一管内、旁通阀下游,并且其中,当旁通阀处于关闭位置中时,排气气体对第一后处理基底旁通,并且经第二管流到壳体的入口。

在任何前述系统的另一非限制性实施例中,旁通阀定位在第一管内并且第一后处理基底定位在第二管内,并且其中,当旁通阀处于关闭位置中时,排气气体经第二管流入第一后处理基底。

在任何前述系统的另一非限制性实施例中,第一后处理基底定位在涡轮增压器紧接着的下游,并且系统包括围绕第二后处理基底的壳体;将第一后处理基底的出口流体连接到壳体的入口的第一增压室、与涡轮增压器出口管流体连通的第二增压室,其中,第一后处理基底定位在第一增压室与第二增压室之间;以及将第二增压室连接到第一增压室并平行于第一后处理基底延伸的管部分,并且其中,旁通阀位于所述管部分内。

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