[发明专利]LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置

说明书

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。所述LED芯片包括：衬底、第一台面结构和第二台面结构；至少一个跨接电流阻挡块；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同；第一导电垫和第二导电垫；所述跨接电流阻挡块的俯视投影具有头部和尾部；所述跨接导电块的俯视投影具有第一接触部、结部和第二接触部；所述结部落在所述头部内，所述第一接触部落在所述尾部内；所述头部未与所述结部重叠的部分具有第一宽度，所述尾部未与所述第一接触部重叠的部分具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。所述LED芯片可靠性提高。

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置。

背景技术

LED(发光二极管)具有成本低、光效高、节能环保等优点，被广泛应用于照明、可见光通信及发光显示等场景。

LED的其中一个发展方向是向小型化和微型化发展，LED微缩后形成毫米级甚至微米级间距的阵列，能够达到超高的分辨率，从而可以更加广泛的用于信息显示等领域。由于相对于液晶显示(LCD)及有机发光显示(OLED) 而言，LED具备发光寿命长、亮度高、体积轻薄、功耗低、像素密度高等优势，成为了以高真实度、互动与个性化显示为主要特点的第三代显示技术的代表之一。

目前，在LED芯片往微缩方向发展过程中，遇到的其中一个问题是可靠性问题，即业界共同面临着需要优化相应的LED芯片结构以提高产品可靠性的情况。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置，以提高产品可靠性。

为解决上述问题，本发明提供一种LED芯片，包括：衬底；第一台面结构，所述第一台面结构位于所述衬底上；第二台面结构，所述第二台面结构位于所述衬底上；至少一个跨接电流阻挡块，所述跨接电流阻挡块覆盖所述第一台面结构的部分上表面和部分侧面，并覆盖所述第一台面结构和第二台面结构之间的部分凹槽；跨接导电块，所述跨接导电块的个数与所述跨接电流阻挡块的个数相同，所述跨接导电块主体部分位于所述跨接电流阻挡块上，所述跨接导电块的第一端电连接所述第一台面结构的顶层，所述跨接导电块的第二端电连接所述第二台面结构的底层；第一导电垫，所述第一导电垫位于所述第一台面结构上方；第二导电垫，所述第二导电垫位于所述第二台面结构上方；所述跨接电流阻挡块的俯视投影具有头部和尾部；所述跨接导电块的俯视投影具有第一接触部、结部和第二接触部；所述结部落在所述头部内，所述第一接触部落在所述尾部内；所述头部未与所述结部重叠的部分具有第一宽度，所述尾部未与所述第一接触部重叠的部分具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。

可选的，所述第一宽度的大小为3μm至100μm。

可选的，所述第二宽度的大小为大于或者等于0μm，并且小于或者等于至30μm。

可选的，所述头部的宽度是所述尾部宽度的1.5倍以上。

可选的，所述跨接导电块为两个，且分别位于整个俯视投影区域的两个相对边缘。

可选的，所述跨接导电块的俯视投影与所述第一导电垫和第二导电垫的俯视投影没有重叠部分。

可选的，所述第二导电垫俯视投影的一部分夹在两个所述跨接导电块之间，所述第一导电垫的俯视形状和第二导电垫的俯视形状基本对称。

可选的，所述结部的宽度大于所述第一接触部的宽度；所述结部的宽度大于所述第二接触部的宽度。

可选的，所述结部的平分线与所述第一接触部的平分线重合于第一直线，所述第二接触部的平分线为第二直线，所述第一直线平行于所述第二直线，所述第二接触部连接所述结部的外拐角；或者，所述结部的平分线与所述第二接触部的平分线重合于第一直线，所述第一接触部的平分线为第二直线，所述第一直线平行于所述第二直线，所述第一接触部连接所述结部的内拐角。