[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括：

将布线基板贴装于载板上，所述布线基板设有贯通开口；

在所述载板暴露于所述贯通开口的表面贴装裸片组件，所述裸片组件与所述贯通开口间隙配合，所述裸片组件包括第一裸片以及附接于所述第一裸片的第二裸片，所述第一裸片设有焊垫的正面面向所述载板，所述第二裸片设有焊垫的正面背向所述载板；

在所述贯通开口的侧壁与所述裸片组件之间填充塑封层，并去除所述载板；

形成第一导电结构，所述第一裸片的焊垫与所述布线基板均电连接于所述第一导电结构；

形成第二导电结构，所述第二裸片的焊垫与所述布线基板均电连接于所述第二导电结构。

2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述第一裸片的正面设有第一保护层，所述第二裸片的正面设有第二保护层，在所述载板暴露于所述贯通开口的表面贴装裸片组件包括：

使所述裸片组件贴装于所述载板暴露于所述贯通开口的表面，并使所述第一保护层面向所述载板的表面与所述布线基板面向所述载板的表面平齐，使所述第二保护层背向所述载板的表面与所述布线基板背向所述载板的表面平齐。

3.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述贯通开口的侧壁与所述裸片组件之间填充塑封层包括：

形成覆盖所述布线基板和所述裸片组件的塑封材料层，所述塑封材料层的部分区域填充于所述贯通开口的侧壁与所述裸片组件之间；

将所述塑封材料层减薄，以露出所述布线基板以及所述第二保护层，减薄后的所述塑封材料层位于所述贯通开口的侧壁与所述裸片组件之间的区域形成所述塑封层。

4.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述第二导电结构包括第二再布线层，形成第二导电结构包括：

在所述第二保护层上形成暴露所述第二裸片的焊垫的第二开口；

形成覆盖所述第二保护层、所述塑封层以及所述布线基板的第二再布线层，所述第二再布线层填充所述第二开口。

5.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述第一保护层设有暴露所述第一裸片的焊垫的第一开口，所述第一导电结构包括第一再布线层，形成第一导电结构包括：

形成覆盖所述第一保护层、所述塑封层以及所述布线基板的第一再布线层，所述第一再布线层填充所述第一开口。

6.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述载板暴露于所述贯通开口的表面贴装裸片组件包括：

在所述载板暴露于所述贯通开口的表面贴装所述第一裸片，所述第一保护层位于所述第一裸片与所述载板之间；

将第二裸片附接于所述第一裸片，所述第二保护层位于所述第二裸片背向所述第一裸片的一侧。

7.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述布线基板内设有预布线线路，所述预布线线路包括第一电路引出端和第二电路引出端，所述布线基板包括相反的第一表面和第二表面，所述第一电路引出端设于所述第一表面，所述第二电路引出端设于所述第二表面；

将布线基板贴装于载板上包括：对布线基板进行测试，并将测试合格的布线基板贴装于载板上，所述第一表面面向所述载板，所述第二表面背向所述载板；

所述第一导电结构电连接于所述第一电路引出端，所述第二导电结构电连接于所述第二电路引出端。

8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体封装方法，其特征在于，所述第二裸片在所述载板上的正投影位于所述第一裸片在所述载板上的正投影区域内。