[发明专利]一种半导体芯片裂片机

说明书

本发明公开了一种半导体芯片裂片机，包括机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及轧辊，用于辊压芯片；升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；还包括一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。本发明能够提高轧辊水平角度的调整效率，提高轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊水平角度的快速调整，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及硅片加工技术领域，具体而言，涉及一种半导体芯片裂片机。

背景技术

在半导体芯片的制备工艺中，管芯加工工艺完成后需要将单个芯粒从硅片上分离，再进行后续的焊接封装等工艺，此工序也称为“裂片”，该工序分为两个主要步骤：

1.划片，使用激光划片装置，按照规划好的轨迹和参数，在硅片上划刻出具有一定深度而又未将硅片完全划透的划道，初步分隔开各个芯粒，为下一工步做好准备；

2.裂片，使用某种方式，将已初步分隔开的芯粒完全分离，。

现有已公开的专利名称为“半自动芯片裂片机及裂片方法”、公开号为CN105590884B的中国发明专利，该专利设置旋转承片台和活动龙门架，该旋转承片台用于承载芯片，该活动龙门架设置有轧辊、气缸和螺旋微测器，气缸驱动轧辊辊压旋转承片台上的芯片，该轧辊两端各设置1个螺旋微测器，利用该螺旋微测器调整轧辊下压高度和水平角度。

但是，上述专利通过前述2个螺旋微测器手动调整轧辊水平角度，在调整时需要反复转动2个螺旋微测器，以调整轧辊的水平角度，效率低且调整精度较低，在生产过程中无法实现轧辊水平角度的快速调整，降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的包括提供一种半导体芯片裂片机，其针对半导体芯片裂片机而设计，能够提高轧辊水平角度的调整效率，提高轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊水平角度的快速调整，提高生产效率。

本发明的实施例通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片裂片机，包括机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及轧辊，用于辊压芯片；以及升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；还包括一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；还包括一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。

在本发明的一实施例中，所述调节装置包括固定块和活动调节块，该固定块配置于该升降辊架，该固定块配置有第一斜面；该活动调节块配置于该龙门架，该活动调节块配置有贴合于该第一斜面的第二斜面，该活动调节块可沿该第二斜面的水平分解方向滑动，该第一斜面可沿该第二斜面滑动。

在本发明的一实施例中，所述活动调节块配置有导轨，该导轨固定于所述龙门架。

在本发明的一实施例中，所述调节装置还包括水平滚珠丝杠和电机，该水平滚珠丝杠固定于所述龙门架，该电机与该水平滚珠丝杠连接；该水平滚珠丝杠配置有丝杠螺母，该丝杠螺母与该活动调节块固定。

在本发明的一实施例中，所述升降辊架包括辊架主体和一对升降导向机构，所述轧辊配置于该辊架主体；该对升降导向机构对称配置于该辊架主体的两端，该升降导向机构连接于所述龙门架。

在本发明的一实施例中，所述对升降导向机构包括导杆、一对直线轴承和连接板；该对直线轴承固定于所述龙门架；该导向杆插至该直线轴承，该导向杆的一端铰接于该辊架主体，该导向杆的一端连接于该连接板。

在本发明的一实施例中，所述固定块固定于该连接板。