[发明专利]临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法

说明书

本发明涉及一种临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法。临时基板的粘附胶层之上设有遮挡层，遮挡层上设置有供微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与粘附胶层形成粘接的电极容纳孔，且至少一部分相邻的芯片区域之间设有供粘附胶层的胶体溢出的溢出口，这样在将微型发光芯片从承载基板转移至临时基板过程中，微型发光芯片的电极对临时基板上的粘附胶层挤压过程中，粘附胶层的胶体受挤压变形时可从溢出口溢出，同时微型发光芯片的两电极之间设有遮挡层可阻挡胶体变形与微型发光芯片的外延层接触，从而使得转移至临时基板上的微型发光芯片只有电极与粘附胶层形成粘接，可保证微型发光芯片后续的正常转移。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法。

背景技术

目前，micro-LED(micro-Light Emitting Diode，微型发光二极管)面临的一个关键技术就是要通过巨量转移将micro-LED芯片转移到显示背板上。相关技术中，一般会通过在第一临时基板上设置可解粘的胶层，通过该可解粘胶层通过粘附将micro-LED芯片从生长基板上转移至第一临时基板，再采用类似的方式使用第二临时基板将micro-LED芯片从第一临时基板转移至显示背板。在这个过程中，第一临时基板或第二临时基板上设置的胶层受到micro-LED芯片的电极的挤压会有一定的形变后可能与micro-LED芯片的外延层接触形成粘接，但是由于其又非完全流体状，与外延层粘接后不会再流平，冷却固定后会造成micro-LED芯片转移困难。

因此，如何避免LED芯片在转移过程中其外延层与胶体形成粘接，导致后续转移困难，是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法，旨在解决相关技术中，LED芯片在转移过程中其外延层与胶体形成粘接，导致后续转移困难的问题。

一种临时基板，包括：

基板本体；

设置于所述基板本体上的粘附胶层；

设置于所述粘附胶层上的遮挡层，所述遮挡层上具有多个芯片区域；所述芯片区域内设有至少两个与所述粘附胶层相通的电极容纳孔，以供微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与所述粘附胶层形成粘接；至少一部分相邻的所述芯片区域之间设有供所述粘附胶层的胶体溢出的溢出口。

上述临时基板，其粘附胶层之上设有遮挡层，遮挡层上设置有供对应的微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与粘附胶层形成粘接的电极容纳孔，且至少一部分相邻的芯片区域之间设有供粘附胶层的胶体溢出的溢出口，这样在将微型发光芯片从承载基板转移至临时基板过程中，微型发光芯片的电极对临时基板上的粘附胶层挤压过程中，粘附胶层的胶体受挤压变形时可从溢出口溢出，同时微型发光芯片的两电极之间设有遮挡层可阻挡胶体变形与微型发光芯片的外延层接触，从而使得转移至临时基板上的微型发光芯片只有电极与粘附胶层形成粘接，其他区域都不与粘附胶层接触，从而可保证微型发光芯片后续的正常转移。

可选地，在本实施例的一种示例中，所述临时基板还包括设置于所述电极容纳孔的侧壁上的膨胀材料层，所述膨胀材料层在所述电极插入所述电极容纳孔并与所述粘附胶层形成粘接后，在设定膨胀环境下产生膨胀，并与所述电极紧密贴合。

通过电极容纳孔中的膨胀材料层在膨胀后与电极形成紧密贴合，可进一步避免胶体在挤压过程中沿着电极与电极容纳孔侧壁之间的缝隙溢出，因此可进一步提升保证微型发光芯片只有电极与粘附胶层形成粘接，其他区域都不与粘附胶层接触。

可选地，在本实施例的一种示例中，所述临时基板还包括设置于所述遮挡层上，将所述溢出口与所述芯片区域隔离的隔离墙。

通过该隔离墙的设置，可避免从溢出口溢出的胶体流向芯片区域，从而可进一步避免微型发光芯片的侧面与溢出的胶体接触，可进一步保证微型发光芯片后续的顺利转移。