[发明专利]临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法

权利要求书

1.一种临时基板，其特征在于，包括：

基板本体；

设置于所述基板本体上的粘附胶层；

设置于所述粘附胶层上的遮挡层，所述遮挡层上具有多个芯片区域；所述芯片区域内设有至少两个与所述粘附胶层相通的电极容纳孔，以供微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与所述粘附胶层形成粘接；至少一部分相邻的所述芯片区域之间设有供所述粘附胶层的胶体溢出的溢出口。

2.如权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所有相邻的所述芯片区域之间设有供所述粘附胶层的胶体溢出的溢出口。

3.如权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述遮挡层为金属层或无机材料层。

4.如权利要求1-3任一项所述的临时基板，其特征在于，所述临时基板还包括设置于所述电极容纳孔的侧壁上的膨胀材料层，所述膨胀材料层在所述电极插入所述电极容纳孔并与所述粘附胶层形成粘接后，在设定膨胀环境下产生膨胀，并与所述电极紧密贴合。

5.如权利要求4所述的临时基板，其特征在于，所述膨胀材料层为受热膨胀材料层或吸水膨胀材料层。

6.如权利要求1-3任一项所述的临时基板，其特征在于，所述临时基板还包括设置于所述遮挡层上，将所述溢出口与所述芯片区域隔离的隔离墙。

7.一种临时基板的制作方法，其特征在于，包括：

在基板本体上形成粘附胶层；

在所述粘附胶层上形成遮挡层，所述遮挡层上具有多个芯片区域；

在所述芯片区域内形成至少两个与所述粘附胶层相通的电极容纳孔，以供微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与所述粘附胶层形成粘接，以及在至少一部分相邻的所述芯片区域之间形成供所述粘附胶层的胶体溢出的溢出口。

8.如权利要求7所述的临时基板的制作方法，其特征在于，所述在所述芯片区域内形成至少两个与所述粘附胶层相通的电极容纳孔后，还包括：

在所述电极容纳孔的侧壁上形成膨胀材料层，所述膨胀材料层在所述电极插入所述电极容纳孔并与所述粘附胶层形成粘接后，在设定膨胀环境下产生膨胀，并与所述电极紧密贴合。

9.如权利要求7或8所述的临时基板的制作方法，其特征在于，所述在至少一部分相邻的所述芯片区域之间形成供所述粘附胶层的胶体溢出的溢出口后，还包括：

在所述遮挡层上形成将所述溢出口与所述芯片区域隔离的隔离墙。

10.一种微型发光芯片转移方法，其特征在于，包括：

将承载基板上承载有多颗待转移的微型发光芯片的一面，与如权利要求1-6任一项所述的临时基板设有所述粘附胶层一面对准压合，压合后所述微型发光芯片的各电极分别插入对应的所述电极容纳孔并嵌入所述粘附胶层内，压合过程中所述粘附胶层被挤压的一部分胶体通过所述溢出口溢出；

将所述承载基板与所述微型发光芯片分离，完成将所述微型发光芯片转移至所述临时基板上。