[发明专利]部件承载件及制造部件承载件的方法在审
申请号: | 202011092747.6 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112736039A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 海因茨·莫伊齐;约翰尼斯·施塔尔;迈克·莫瑞安茨 | 申请(专利权)人: | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 王晖;曹桓 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 承载 制造 方法 | ||
本发明涉及一种部件承载件(1),部件承载件包括:叠置件,叠置件具有至少一个电绝缘层结构(2)和/或至少一个电传导层结构(3);热移除且电传导的基部结构(4);连接至基部结构(4)的部件(5),部件(5)连接至基部结构(4)以使得:部件(5)至少部分地从基部结构(4)突出出并且在侧向至少部分地被叠置件的电绝缘材料覆盖;以及位于部件(5)的顶部主表面上或位于部件(5)的顶部主表面的上方的电传导的顶部结构(6)。本发明还涉及一种制造该部件承载件(1)的方法。
技术领域
本发明涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。
背景技术
常规的部件承载件包括具有电绝缘层结构和电传导层的叠置件。部件被表面安装在叠置件上或嵌入叠置件中。这种部件承载件可以用于具有高的竖向电流的自动半导体应用的领域中。由于高的竖向电流,使得产生了可能导致过热的热,并且从而导致部件承载件或位于部件承载件中的部件发生故障。
发明内容
本发明的目的是提供部件承载件和制造部件承载件的方法,通过本发明,当高的竖向电流流过部件承载件时,可以实现有效的热管理。该目的通过本申请来实现。
根据本发明的示例性实施方式,部件承载件包括:叠置件,该叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构;热移除的且电传导的基部结构;连接至基部结构或与基部结构直接接触的部件,部件连接至基部结构或与基部结构直接接触以使得:部件至少部分地从基部结构突出并且在侧向上至少部分地被叠置件的电绝缘材料覆盖;以及电传导的顶部结构,顶部结构位于部件的顶部主表面上或位于部件的顶部主表面的上方。
根据本发明的另一示例性实施方式,制造部件承载件的方法包括以下步骤:提供包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构的叠置件、形成热移除的且热传导的基部结构、将部件连接至基部结构以使得部件至少部分地从基部结构突出并且在部件的侧壁上至少部分地被叠置件的电绝缘材料覆盖、以及形成电传导的顶部结构,顶部结构电接触部件的顶部主表面。
在本申请的上下文中,术语“部分地突出”可以指部件的一部分嵌入基部结构中而部件的其余部分从基部结构突出。
在本申请的上下文中,术语“主表面”可以指部件的布置有电端子的表面。术语“主表面”还可以指部件的下述表面:该表面垂直于叠置件的各个层被布置或被分层成彼此上下地放置所沿的方向。
在本申请的上下文中,术语“顶部主表面”可以指部件的布置有部件的源极端子的主表面。术语“顶部主表面”还可以指部件的下述主表面:该主表面与部件的被嵌入在基部结构中或被连接至基部结构的主表面相反。术语“顶部主表面”还可以指在制造过程期间部件的首先插入到部件承载件的腔中的主表面。
具有以上提及的构型的部件承载件呈现出改进的来自部件的热传播,特别地通过热移除的且热传导的基部结构呈现出改进的来自部件的热传播。可以实现高的电流竖向流过部件承载件,并且可以通过热传播实现有效的热管理。本发明的部件承载件可以在大约50kW的应用中使用,例如在自动半导体应用的领域中使用。
顶部结构改进了部件承载件的刚性。
具体实施方式
在下文中,将对本发明的其他示例性实施方式进行说明。
在实施方式中,该部件连接至基部结构以用于热传播,特别地部件至少以45°的热传播角连接至基部结构。例如,热传播角可以在部件的竖向侧表面与基部结构中的线之间被测量,这限制了大量的热传递区域。在该线处,沿水平方向测量的温度梯度可以呈现出最大值。热传播角的角点可以是部件的侧向侧部处的基部结构过渡到叠置件的电绝缘材料的点。
在实施方式中,基部结构的厚度大于100μm、特别地大于130μm;和/或顶部结构的厚度为至少50μm,特别是地为至少70μm;和/或顶部结构的厚度小于基部结构的厚度。厚度可以沿垂直于部件承载件的主表面的方向测量。热传播还可以通过这些参数被改进。
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