[发明专利]部件承载件及制造部件承载件的方法在审
| 申请号： | 202011092747.6 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112736039A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 海因茨·莫伊齐;约翰尼斯·施塔尔;迈克·莫瑞安茨 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 王晖;曹桓 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 承载 制造 方法 | ||
1.一种部件承载件(1)，包括：
叠置件，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构(2)和/或至少一个电传导层结构(3)；
热移除的且电传导的基部结构(4)；
连接至所述基部结构(4)的部件(5)，所述部件(5)连接至所述基部结构(4)以使得：所述部件(5)至少部分地从所述基部结构(4)突出并且在侧向上至少部分地被所述叠置件的电绝缘材料覆盖；以及
电传导的顶部结构(6)，所述顶部结构(6)位于所述部件(5)的顶部主表面上或位于所述部件(5)的所述顶部主表面的上方。
2.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，
所述部件(5)连接至所述基部结构(4)以用于热传播，特别地，所述部件(5)至少以45°的热传播角(α)连接至所述基部结构。
3.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，
所述基部结构(4)的厚度大于100μm，特别地，所述基部结构(4)的厚度大于130μm；和/或
所述顶部结构(6)的厚度为至少50μm，特别地，所述顶部结构(6)的厚度为至少70μm；和/或
所述顶部结构(6)的厚度小于所述基部结构(4)的厚度。
4.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，
所述部件(5)具有位于顶部主表面处的至少一个端子(7)和位于底部主表面处的至少一个端子(8)，其中，位于所述底部主表面处的所述至少一个端子(8)连接至所述基部结构(4)，而位于所述顶部主表面上的所述至少一个端子(7)连接至所述顶部结构(6)。
5.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，
所述部件(5)在侧向上至少部分地被芯(9)围绕。
6.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，
所述基部结构(4)包括铜箔(10)并包括镀铜的层(11)。
7.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，
所述顶部结构(6)包括铜箔(6a)。
8.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，
所述部件(5)的侧壁的至少10％是用所述基部结构(4)的材料覆盖的；和/或
所述部件(5)的侧壁的至少10％是用所述叠置件的电绝缘材料覆盖的。
9.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，
在所述基部结构(4)内布置有图案化的粘合层或烧结层(13、17)，所述粘合层或烧结层(13、17)为所述部件(5)提供电接触和/或热接触。
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