[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的封装方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括依次连接的金属散热层、绝缘层、布线层和绿油层；

多个电子元件，多个所述电子元件设在所述布线层上，多个所述电子元件之间或者所述电子元件与所述布线层之间电连接；

多个引脚，多个所述引脚设置在所述基板的至少一侧边缘处，且所述引脚与所述布线层电连接；

密封层，所述密封层至少包裹设置所述电子元件的基板的一表面，所述引脚的一端从所述密封层露出；

其中所述引脚在密封层内朝向所述基板弯折以形成弯折部，且所述引脚的位于所述密封层内还设置有所述引脚对所述基板的应力的应力消除结构，所述应力消除结构在所述应力施加时产生弹性形变。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述应力消除结构包括翘曲部，所述翘曲部的弯折方向与所述弯折部的弯折方向相同。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述翘曲部位于所述弯折部的其中一个弯折段，所述翘曲部靠近所述弯折部的弯折处设置；或者所述翘曲部位于所述弯折部的弯折处设置。

4.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述翘曲部的弯折角度为30°至60°。

5.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述翘曲部还包括靠近所述翘曲部设置的缺口部，所述缺口的开口方向与所述翘曲部的开口方向相反。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述缺口部呈弧形或者三角形，所述三角形的角度为45°至90°。

7.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板的相对设置电子元件的另一表面从所述密封层露出。

8.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述的绝缘层的玻璃转化温度大于等于180℃。

9.一种根据权利要求1至8任意一项所述的智能功率模块的封装方法，包括以下步骤：

将多个引脚和电子元件焊接在基板的布线层上；

将所述基板放置于封装模具的型腔中，其中所述封装模具包括上下设置上膜和下膜，所述引脚固定设置于所述上膜和所述下膜之间，设置于所述上模的顶针的自由端抵接于所述基板；

向所述型腔内注入热塑材料以形成密封层；

对从所述密封层露出的引脚进行成型和修剪。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述将多个引脚和电子元件焊接在基板的布线层上步骤之后还包括：

将所述的基板进行清洗；

将金属线连接所述的电子元件。