[发明专利]一种导电胶套及其制备方法与应用在审
申请号: | 202011026583.7 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112223855A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 王俊霞 | 申请(专利权)人: | 王俊霞 |
主分类号: | B32B1/08 | 分类号: | B32B1/08;B32B25/20;B32B15/02;B32B15/06;B32B7/12;B32B25/02;C09J183/04;C09J183/07;C09J107/00;C09J11/04;C09J9/02;C08L83/07;C08K3/08 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 吴佳 |
地址: | 461000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种导电胶套,其特征在于:所述导电胶套包括管状材料层、位于管状材料层内外两侧的金属网层以及设置在管状材料层和金属网层之间的粘结层,在管状材料层和粘结层中分布有金属粉末,位于管状材料层的金属粉末浓度大于粘结层的金属粉末浓度 ;所述的粘结层由以下原料制成:甲基乙烯基苯基硅橡胶10-15份、天然橡胶12-18份、压敏硅胶胶水40-70份,增粘剂3-6份,气相法白炭黑33-35份、去离子水4-7份,金属粉末5-20份,导电炭黑20-25份。
2.如权利要求1所述的一种导电胶套,其特征在于:所述管状材料层由以下原料制成:甲基乙烯基硅橡胶30份,金属粉末6-8份,乙烯基硅油1-2份,催化剂0.1-0.2份,抑制剂0.2-0.3份。
3.如权利要求2所述的一种导电胶套,其特征在于:所述金属粉末为铜粉或银粉。
4.如权利要求3所述的一种导电胶套,其特征在于:所述粘结层为0.1-0.3mm。
5.如权利要求2所述的一种导电胶套,其特征在于:所述导电炭黑粒径为100-130μm。
6.制备权利要求1-5任一项所述的一种导电胶套的制备方法,其特征在于:将金属粉末混合进硅橡胶材料中进行搅拌,混合后的硅橡胶材料通过挤出机挤出为管状材料,在管状材料的内外涂覆粘结层材料,并在管状材料层的内外两侧敷设金属网进行烘烤,冷却后,制成导电胶套,并根据设计尺寸进行切割。
7.根据权利要求6所述的一种导电胶套的制备方法,其特征在于:包括制备管状材料层的步骤、制备粘结层的步骤以及敷设金属网层的步骤,
制备管状材料层;具体步骤如下:将硅橡胶的原料置于烘箱中烘烤0.5-1h,去除硅橡胶原料中吸附的水分;将硅橡胶、金属粉和添加剂按照上述配比投入搅拌机中,分散搅拌后,制得导电材料;将上述导电材料通过挤出机挤出为管状材料,其中挤出压力为4-6MPA,挤出温度为185-225℃;
制备粘结层,具体步骤如下:按照上述配比混合搅拌粘结层原料,并将混合好的粘结层原料均匀涂覆在上步所得到的管状材料的内外两侧表面,备用;
敷设金属网层,具体步骤如下:在上步得到的管状材料内外表面敷设金属网,并将敷设好的管材放置烘箱中进行烘烤30-50min,烘烤温度为110-130℃,冷却后固化为导电胶套,并根据设计尺寸进行切割。
8.权利要求1-5任一项所述的一种导电胶套在转动焊接装置中的导电轴承上的应用。
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