[发明专利]快速散热紫外LED器件及其制作方法

权利要求书

1.一种快速散热紫外LED器件的制作方法，其特征在于，包括:

S10、LED模组的制作：

制作陶瓷底座：将陶瓷材料制作成陶瓷底座，所述陶瓷底座内包括多列沟槽；

制作金属架：将金属片切割成多个金属条，所述金属条平行间隔排列构成金属架；

LED模组组装：将所述金属架连接在所述陶瓷底座上，将LED芯片阵列固定在所述金属架上，进行气密性封装；

S20、电连接：将所述LED模组的沟槽与导液管连通，将沟槽与导液管中灌满电解液，形成密封回路，接入电源，实现与LED模组的电连接，所述导液管包括第一管路与第二管路；

其中，所述步骤S20包括：

将所述第一管路的第一端口连接至所述沟槽的一端，将所述第二管路的第一端口连接至所述沟槽的另一端；在所述导液管上接入电源、蠕动泵；

将所述第一管路的第二端口与所述第二管路的第二端口插入盛有电解液容器的液面以下，开启所述蠕动泵，使所述沟槽与导液管中灌满电解液；

将所述第一管路与所述第二管路连接，然后取出第一管路与第二管路，即形成密封回路。

2.如权利要求1所述的快速散热紫外LED器件的制作方法，其特征在于，所述LED模组为多个，所述步骤S20包括：

在相邻的所述LED模组的沟槽端口处连接密封圈，然后通过闭锁夹将所有LED器件的边缘锁住；将所述导液管与最外侧的两个LED模组的沟槽连通，并在所述导液管上接入电源、蠕动泵；

松开所述闭锁夹，将所有LED模组放入盛有电解液容器的液面以下，开启所述蠕动泵，使所述沟槽与导液管中灌满电解液，锁紧所述闭锁夹，取出LED模组，即形成密封回路。

3.如权利要求1或2所述的快速散热紫外LED器件的制作方法，其特征在于，所述金属架的材质包括银、铜、金、铝、铬、镁、钙、钠、钨、锌、钾、镍、铁、锡、铅中的任意一种或多种，所述电解液为硫酸铜、氯化钠、氯化钾中的任意一种或多种。

4.如权利要求1所述的快速散热紫外LED器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S20中，还包括在所述导液管上接入金属块结构的冷排。

5.如权利要求1所述的快速散热紫外LED器件的制作方法，其特征在于， 所述步骤S10中，所述制作陶瓷底座包括：将陶瓷材料的薄坯片用预制模具冲压形成所述沟槽，然后在高温炉中烧结成所述陶瓷底座；烧结温度为1400℃~1600℃，烧结压力200Mpa ~300Mpa。

6.如权利要求1所述的快速散热紫外LED器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S10中，制作金属条包括：采用CNC加工方法或开模浇注方法将所述金属片表面制作出倒梯形凹槽阵列，然后切割成多个金属条。

7.如权利要求6所述的快速散热紫外LED器件的制作方法，其特征在于，所述倒梯形凹槽的底面尺寸为单颗 LED芯片尺寸的1.4~1.6倍。

8.如权利要求1所述的快速散热紫外LED器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S10中，将所述金属架连接在所述陶瓷底座上之前还包括：在所述陶瓷底座表面镀上共晶层，所述共晶层的材质包括铜、镍、金、金锡合金中的任意一种多种。

9.一种快速散热紫外LED器件，其特征在于，包括：LED模组、电源与导液管，所述LED模组包括陶瓷底座、金属架、LED芯片阵列；所述陶瓷底座内设置有多列沟槽，所述金属架设置于所述陶瓷底座上，所述金属架包括多列横跨于所述沟槽上方的金属条，相邻所述金属条之间存在间隙，所述LED芯片阵列中的LED芯片设置在所述间隙上方，且位于相邻的所述金属条之间；所述导液管与所述沟槽通过灌满电解液与所述电源实现电连通；所述导液管包括第一管路与第二管路；

所述电连通的具体方式包括：将所述第一管路的第一端口连接至所述沟槽的一端，将所述第二管路的第一端口连接至所述沟槽的另一端；在所述导液管上接入电源、蠕动泵；

将所述第一管路的第二端口与所述第二管路的第二端口插入盛有电解液容器的液面以下，开启所述蠕动泵，使所述沟槽与导液管中灌满电解液；

将所述第一管路与所述第二管路连接，然后取出第一管路与第二管路，即形成密封回路。