[发明专利]具有衬底集成部件的微电子封装

说明书

实施例可以涉及微电子封装或其管芯，所述微电子封装包括与衬底的面耦合的管芯、逻辑单元或子系统。电感器可以定位在衬底中。电磁干扰(EMI)屏蔽元件可以定位在衬底内并且包围电感器。可以描述或要求保护其他实施例。

背景技术

可能期望分立的管芯，并且特别是将彼此通信耦合或通信耦合到RF系统级封装(SiP)上的其他管芯的射频(RF)相关的管芯，例如功率放大器(PA)。通常，这种SiP使用引线接合和二维(2D)集成方案来将各种管芯彼此耦合。

附图说明

图1描绘了根据各种实施例的具有衬底集成部件的示例性微电子封装。

图2描绘了根据各种实施例的具有衬底集成部件的示例性微电子封装的示例性俯视图。

图3描绘了根据各种实施例的具有衬底集成部件的示例性微电子封装的示例性俯视图。

图4描绘了根据各种实施例的具有衬底集成部件的示例性微电子封装的示例性俯视图。

图5描绘了根据各种实施例的具有衬底集成部件的示例性微电子封装的示例性俯视图。

图6描绘了根据各种实施例的封装内电感器的示例性视图。

图7描绘了根据各种实施例的具有衬底集成部件的替代示例性微电子封装。

图8描绘了根据各种实施例的用于制造具有衬底集成部件的微电子封装的示例性技术。

图9是根据各种实施例的可以包括具有衬底集成部件的微电子封装的集成电路(IC)器件组件的侧视截面图。

图10是根据各种实施例的可以包括具有衬底集成部件的微电子封装的示例性电器件的框图。

具体实施方式

在以下具体实施方式中，参考形成其一部分的附图，其中，相似的附图标记始终指示相似的部分，并且在附图中通过说明的方式示出了其中可以实践本公开的主题的实施例。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构或逻辑改变。因此，以下详细描述不应被理解为限制性意义。

为了本公开的目的，短语“A或B”意味着(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语“A、B或C”意味着(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

本说明书可以使用基于透视的描述，例如顶部/底部、进/出、在…之上/之下等。这样的描述仅用于促进讨论，并且不旨在将本文描述的实施例的应用限制于任何特定的取向。

本说明书可以使用短语“在一实施例中”或“在实施例中”，其均可以指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如针对本公开的实施例所使用的术语“包括”、“具有”等是同义的。

可以在本文中使用术语“与…耦合”及其派生词。“耦合”可以意味着以下的一个或多个。“耦合”可以意味着两个或更多元件直接物理接触或电接触。然而，“耦合”也可以意味着两个或更多元件彼此间接接触，但是仍然彼此协作或交互，并且可以意味着一个或多个其他元件耦合或连接在被称为彼此耦合的元件之间。术语“直接耦合”可以意味着两个或多个元件直接接触。

在各种实施例中，短语“第二特征上的[[形成的/沉积的/设置的/等]]第一特征”可以意味着第一特征形成/沉积/设置/等在特征层之上，并且第一特征的至少一部分可以与第二特征的至少一部分直接接触(例如，直接物理接触或电接触)或间接接触(例如，在第一特征与第二特征之间具有一个或多个其他特征)。

可以以最有助于理解所要求保护的主题的方式将各种操作依次描述为多个分立的操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须依赖于顺序。