[发明专利]一种用于集成电路封装过程中的散热设备

说明书

本发明公开了一种用于集成电路封装过程中的散热设备，属于集成电路的技术领域，其技术方案要点包括基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘载板，所述绝缘载板的顶部卡接有盖板，所述绝缘载板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内壁设置有IC芯片，所述基板的顶部固定连接有位于绝缘载板后方的支架，所述支架的正面滑动连接有竖杆，所述竖杆的顶部固定连接有横杆，所述横杆的表面滑动连接有矩形架，本发明通过设置回形槽，IC芯片使用时产生的热量，水平方向，经散热块向回形槽与条形槽扩散，经第一回形散热板、第二回形散热板与条形块将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率。

技术领域

本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说，涉及一种用于集成电路封装过程中的散热设备。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，集成电路封装过程一般是用压力头将LSI芯片压在电极上方，下压的过程中使熔融状态的树脂变形，待树脂冷却后，LSI芯片被牢牢粘在基板上方。

现有的测试装置内通过散热风扇以及导热铜板对内部的电子设备进行散热处理，散热效果差，使得装置内部热量无法及时散发，易损坏电子配件因此，本领域技术人员提供了一种用于集成电路封装过程中的散热设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其优点在于通过设置回形槽，IC芯片使用时产生的热量，水平方向，经散热块向回形槽与条形槽扩散，经第一回形散热板、第二回形散热板与条形块将热量散发出去，多层的“回”字形结构能最大化散热面积，提高散热效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种用于集成电路封装过程中的散热设备，包括基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘载板，所述绝缘载板的顶部卡接有盖板，所述绝缘载板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内壁设置有IC芯片，所述基板的顶部固定连接有位于绝缘载板后方的支架，所述支架的正面滑动连接有竖杆，所述竖杆的顶部固定连接有横杆，所述横杆的表面滑动连接有矩形架，所述矩形架的底部滑动连接有升降杆。

进一步的，所述绝缘载板的顶部开设有回形槽，所述绝缘载板的顶部开设有均匀分布的条形槽，所述盖板的底部固定连接有第一回形散热板，所述盖板的底部固定连接有位于第一回形散热板内部的第二回形散热板，所述盖板的底部固定连接有均匀分布的条形块，所述条形块的底部开设有卡槽，所述第一回形散热板与第二回形散热板均与回形槽相互匹配，所述条形槽与条形块相互匹配，所述卡槽的开口小于放置槽的开口，所述卡槽的深度与第一回形散热板的高度相同。

进一步的，所述盖板的内部开设有冷却槽，所述盖板的顶部连通有入水管，所述入水管与冷却槽相互连通，所述盖板的底部连通有出水管，所述出水管与冷却槽相互连通，所述盖板的底部插接有均匀分布的导热柱，所述导热柱的底部与IC芯片的顶部接触，所述导热柱依次贯穿卡槽与盖板并延伸至冷却槽的内部。

进一步的，所述卡槽的内顶壁设置有绝缘膜，所述导热柱贯穿绝缘膜并延伸至绝缘膜的外部。

进一步的，所述盖板底部的两侧均固定连接有弹簧扣，所述弹簧扣的底部固定连接有限位板，两个所述限位板的相对侧均固定连接有数量为两个的伸缩弹簧，所述伸缩弹簧靠近绝缘载板的一侧固定连接有卡块，所述绝缘载板的两侧均开设有与卡块相互卡接的凹槽。

进一步的，所述放置槽内壁的四周均设置有散热块。