[发明专利]一种用于集成电路封装过程中的散热设备

权利要求书

1.一种用于集成电路封装过程中的散热设备，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有绝缘载板(2)，所述绝缘载板(2)的顶部卡接有盖板(3)，所述绝缘载板(2)的顶部开设有放置槽(4)，所述放置槽(4)的内壁设置有IC芯片(5)，所述基板(1)的顶部固定连接有位于绝缘载板(2)后方的支架(6)，所述支架(6)的正面滑动连接有竖杆(7)，所述竖杆(7)的顶部固定连接有横杆(8)，所述横杆(8)的表面滑动连接有矩形架(9)，所述矩形架(9)的底部滑动连接有升降杆(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述绝缘载板(2)的顶部开设有回形槽(11)，所述绝缘载板(2)的顶部开设有均匀分布的条形槽(12)，所述盖板(3)的底部固定连接有第一回形散热板(13)，所述盖板(3)的底部固定连接有位于第一回形散热板(13)内部的第二回形散热板(14)，所述盖板(3)的底部固定连接有均匀分布的条形块(15)，所述条形块(15)的底部开设有卡槽(32)，所述第一回形散热板(13)与第二回形散热板(14)均与回形槽(11)相互匹配，所述条形槽(12)与条形块(15)相互匹配，所述卡槽(32)的开口小于放置槽(4)的开口，所述卡槽(32)的深度与第一回形散热板(13)的高度相同。

3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述盖板(3)的内部开设有冷却槽(18)，所述盖板(3)的顶部连通有入水管(19)，所述入水管(19)与冷却槽(18)相互连通，所述盖板(3)的底部连通有出水管(20)，所述出水管(20)与冷却槽(18)相互连通，所述盖板(3)的底部插接有均匀分布的导热柱(17)，所述导热柱(17)的底部与IC芯片(5)的顶部接触，所述导热柱(17)依次贯穿卡槽(32)与盖板(3)并延伸至冷却槽(18)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述卡槽(32)的内顶壁设置有绝缘膜(16)，所述导热柱(17)贯穿绝缘膜(16)并延伸至绝缘膜(16)的外部。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述盖板(3)底部的两侧均固定连接有弹簧扣(21)，所述弹簧扣(21)的底部固定连接有限位板(22)，两个所述限位板(22)的相对侧均固定连接有数量为两个的伸缩弹簧(23)，所述伸缩弹簧(23)靠近绝缘载板(2)的一侧固定连接有卡块(24)，所述绝缘载板(2)的两侧均开设有与卡块(24)相互卡接的凹槽(25)。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述放置槽(4)内壁的四周均设置有散热块(26)。

7.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述竖杆(7)的背面固定连接有数量为两个的滑块(27)，所述滑块(27)与支架(6)滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述横杆(8)的表面开设有数量为两个的滑槽(28)，所述矩形架(9)的内顶壁与内底壁均设置有与滑槽(28)相互匹配的滑轮(31)。

9.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述矩形架(9)的底部固定连接有固定杆(29)，所述升降杆(10)与固定杆(29)滑动连接。

10.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述升降杆(10)的表面固定连接有扶手(30)。