[发明专利]电源模组封装结构和电源模组封装方法

说明书

一种电源模组封装结构和电源模组封装方法，涉及半导体封装技术领域，该电源模组封装结构，通过在封装基板上设置基板导电孔，并在塑封体上设置端子导电孔，且端子导电孔贯通至基板导电孔，从而使得端子外露，可通过端子导电孔和基板导电孔实现电性连接功能，可直接将外部导线与塑封体和基板内部的端子电连接，避免了在PCB板上额外设置端子凸块结构，成本低且占用空间小，有利于电子产品的微型化。同时可通过端子导电孔和基板导电孔将基板上产生的热量传递至外部，提升了产品的散热效果。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种电源模组封装结构和电源模组封装方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越薄以满足用户的需求以及产品性能与功率越来越好，因此，在半导体系统封装中，电源模组封装内部集成了控制芯片、功率管、元器件等分立器件。现有结构电源模组安装在PCB板（印刷电路板）上，并利用PCB板上额外设置的端子凸块结构，再通过布线实现模组电连接功能，不仅成本高，还要占据不小的空间，不利于电子产品微型化，也不利于电子产品的内部散热。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电源模组封装结构和电源模组封装方法，其避免了额外设置端子凸块结构，成本低且占用空间小，有利于电子产品的微型化，同时散热效果好。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电源模组封装结构，包括：

封装基板；

贴装在所述封装基板上的电源芯片，且所述电源芯片与所述封装基板电性连接；

以及，设置在所述封装基板上并包覆在所述芯片外的塑封体；

其中，所述封装基板上设置有基板导电孔，所述基板导电孔内设置有与所述封装基板电性连接的端子，所述塑封体上设置有贯通至所述基板导电孔的端子导电孔，以使所述端子外露。

在可选的实施方式中，所述基板导电孔的孔壁上设置有第一导电层，所述第一导电层与所述端子电性连接。

在可选的实施方式中，所述端子导电孔的孔壁上设置有第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电性连接。

在可选的实施方式中，所述基板导电孔的孔壁上电镀有导电金属，并形成所述第一导电层；所述端子导电孔的孔壁上电镀有导电金属，并形成所述第二导电层。

在可选的实施方式中，所述电源模组封装结构还包括导电棒，所述导电棒插入所述端子导电孔并延伸至所述基板导电孔，且所述导电棒的底部与所述端子电性连接，所述导电棒的顶部伸出所述端子导电孔。

在可选的实施方式中，所述基板导电孔的轴心线与所述端子导电孔的轴心线重合，且所述基板导电孔的孔径与所述端子导电孔的孔径相同。

在可选的实施方式中，所述电源模组封装结构还包括电感模块，所述封装基板上设置有电感贴装槽，所述电感模块贴装在所述电感贴装槽内，并包覆在所述塑封体内。

在可选的实施方式中，所述电源模组封装结构还包括元器件，所述元器件贴装在所述封装基板上，并包覆在所述塑封体内。

第二方面，本发明实施例提供一种电源模组封装方法，用于制备如前述实施方式任一项所述的电源模组封装结构，包括以下步骤：

在封装基板上形成基板导电孔；

在所述封装基板上贴装电源芯片；

在所述封装基板上形成包覆在所述电源芯片外的塑封体；

在所述塑封体上形成端子导电孔；

其中，所述基板导电孔内设置有与所述封装基板电性连接的端子，所述端子导电孔贯穿至所述基板导电孔，以使所述端子外露。