[发明专利]电源模组封装结构和电源模组封装方法

权利要求书

1.一种电源模组封装结构，其特征在于，包括：

封装基板；

贴装在所述封装基板上的电源芯片，且所述电源芯片与所述封装基板电性连接；

以及，设置在所述封装基板上并包覆在所述芯片外的塑封体；

其中，所述封装基板上设置有基板导电孔，所述基板导电孔内设置有与所述封装基板电性连接的端子，所述塑封体上设置有贯通至所述基板导电孔的端子导电孔，以使所述端子外露，所述端子通过所述端子导电孔与外部空间连通，使得外部导线通过所述端子导电孔和基板导电孔与所述端子电性接触。

2.根据权利要求1所述的电源模组封装结构，其特征在于，所述基板导电孔的孔壁上设置有第一导电层，所述第一导电层与所述端子电性连接；所述端子导电孔的孔壁上设置有第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电性连接，且所述外部导线与所述第二导电层电连接。

3.根据权利要求2所述的电源模组封装结构，其特征在于，所述基板导电孔的孔壁上电镀有导电金属，并形成所述第一导电层；所述端子导电孔的孔壁上电镀有导电金属，并形成所述第二导电层。

4.根据权利要求1所述的电源模组封装结构，其特征在于，所述基板导电孔的轴心线与所述端子导电孔的轴心线重合，且所述基板导电孔的孔径与所述端子导电孔的孔径相同。

5.根据权利要求1所述的电源模组封装结构，其特征在于，所述电源模组封装结构还包括电感模块，所述封装基板上设置有电感贴装槽，所述电感模块贴装在所述电感贴装槽内，并被包覆在所述塑封体内。

6.根据权利要求1所述的电源模组封装结构，其特征在于，所述电源模组封装结构还包括元器件，所述元器件贴装在所述封装基板上，并被包覆在所述塑封体内。

7.一种电源模组封装方法，用于制备如权利要求1-6任一项所述的电源模组封装结构，其特征在于，包括以下步骤：

在封装基板上形成基板导电孔；

在所述封装基板上贴装电源芯片；

在所述封装基板上形成包覆在所述电源芯片外的塑封体；

在所述塑封体上形成端子导电孔；

其中，所述基板导电孔内设置有与所述封装基板电性连接的端子，所述端子导电孔贯穿至所述基板导电孔，以使所述端子外露，所述端子通过所述端子导电孔与外部空间连通，使得外部导线通过所述端子导电孔和基板导电孔与所述端子电性接触。

8.根据权利要求7所述的电源模组封装方法，其特征在于，在所述塑封体上开槽形成端子导电孔的步骤之后，还包括：

在所述基板导电孔上电镀导电金属，以形成第一导电层；

在所述端子导电孔上电镀导电金属，以形成第二导电层；

其中，所述外部导线与所述第二导电层电连接。