[发明专利]清洗机台以及清洗方法在审
申请号: | 202010982723.1 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN114203574A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 郗宁 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 机台 以及 方法 | ||
1.一种清洗机台,其特征在于,包括:
湿法清洗模块,用于对晶圆执行湿法清洗工艺;
干法清洗模块,用于对晶圆执行干法清洗工艺;
输送模块,用于将晶圆输入至所述湿法清洗模块或所述干法清洗模块中,或用于将所述湿法清洗模块或所述干法清洗模块中的晶圆输出;
传送模块,用于将晶圆从所述湿法清洗模块传送至所述干法清洗模块,或用于将晶圆从所述干法清洗模块传送至所述湿法清洗模块;
处理模块,用于抽取所述传送模块中的气体。
2.根据权利要求1所述的清洗机台,其特征在于,还包括:所述传送模块与所述干法清洗模块连接的第一通道,所述传送模块与所述湿法清洗模块连接的第二通道;
所述传送模块包括:承载单元,用于承载从所述湿法清洗模块传送至所述干法清洗模块的晶圆,或用于承载从所述干法清洗模块传送至所述湿法清洗模块的晶圆;
第一阻隔单元,用于打开或关闭所述第一通道,当所述承载单元需要与所述干法清洗模块进行晶圆传输,打开所述第一通道;
第二阻隔单元,用于打开或关闭所述第二通道,当所述承载单元需要与所述干法清洗模块进行晶圆传输,打开所述第二通道;
控制单元,用于打开或关闭所述第一阻隔单元和所述第二阻隔单元。
3.根据权利要求2所述的清洗机台,其特征在于,所述传送模块包括具有第一开口和第二开口的容器,所述第一开口用于所述承载单元与所述干法清洗模块进行晶圆传输,所述第二开口用于所述承载单元与所述湿法清洗模块进行晶圆传输;
所述第一阻隔单元包括设置在所述第一开口的第一挡板;
所述第二阻隔单元包括设置在所述第二开口的第二挡板;
所述控制单元连接所述第一挡板和所述第二挡板,用于控制所述第一挡板或所述第二挡板,以打开所述第一开口或所述第二开口。
4.根据权利要求2所述的清洗机台,其特征在于,所述传送模块包括具有第一开口和第二开口的容器,所述第一开口用于所述承载单元与所述干法清洗模块进行晶圆传输,所述第二开口用于所述承载单元与所述湿法清洗模块进行晶圆传输;
所述第一阻隔单元包括通过铰链弹性连接在所述第一开口一侧的第一挡板;
所述第二阻隔单元包括通过铰链弹性连接在所述第二开口一侧的第二挡板;
所述控制单元连接所述承载单元,当所述承载单元与所述干法清洗模块进行晶圆传输,所述承载单元向所述第一开口移动以带动所述第一挡板打开,当所述承载单元与所述湿法清洗模块进行晶圆传输,所述承载单元向所述第二开口移动以带动所述第二挡板打开。
5.根据权利要求1所述的清洗机台,其特征在于,所述输送模块包括:
第一输送单元,连接所述湿法清洗模块或所述干法清洗模块的其中一者,用于将晶圆输入至所述第一输送单元连接的所述湿法清洗模块或所述第一输送单元连接的所述干法清洗模块中;
第二输送单元,连接所述湿法清洗模块或所述干法清洗模块的另外一者,用于将所述第二输送单元连接的所述湿法清洗模块或所述第二输送单元连接的所述干法清洗模块中的晶圆输出。
6.根据权利要求1所述的清洗机台,其特征在于,所述传送模块包括:
第一传送单元,用于将晶圆从所述湿法清洗模块传送至所述干法清洗模块;
第二传送单元,用于将晶圆从所述干法清洗模块传送至所述湿法清洗模块。
7.根据权利要求6所述的清洗机台,其特征在于,所述传送模块还包括:第三传送单元,连接所述输送模块和所述湿法清洗模块或所述干法清洗模块的其中一者,用于将所述第三传送单元连接的所述湿法清洗模块或所述干法清洗模块中的晶圆输送至所述输送模块,以供所述输送模块将所述湿法清洗模块或所述干法清洗模块中的晶圆输出。
8.根据权利要求1所述的清洗机台,其特征在于,所述湿法清洗模块包括:
缓冲室,用于放置待清洗的晶圆;
连接所述缓冲室的多个清洁室,用于对放置在所述清洁室内的晶圆进行湿法清洗工艺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造