[发明专利]环氧树脂组合物、环氧树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置

说明书

本发明的课题是提供可得到阻燃性及耐热性这两者优异的固化物的环氧树脂组合物等。本发明的解决手段是一种环氧树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的环氧树脂组合物，其中，(C)成分包含：(C‑1)包含取代或未取代的脂环烃基的磷酸酯化合物。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物。进一步地，涉及该环氧树脂组合物的固化物、以及使用该环氧树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板及半导体装置。

背景技术

对于半导体装置而言，例如出于形成绝缘层的目的，可使用环氧树脂组合物。

作为环氧树脂组合物，已知包含磷系阻燃剂的树脂组合物(例如，专利文献1)。另外，作为磷系阻燃剂，已知在热塑性组合物中使用时表现出优异的阻燃性、改良的热稳定性、良好的粘度水平及优异的流动性的低聚磷酸酯(专利文献2)。

现有技术文献

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2007/063580号

[专利文献2]日本特表2004-527474号公报。

发明内容

发明要解决的课题

此处，近年来，对于半导体装置的绝缘层，考虑到例如车载用途，要求优异的耐热性，例如要求针对与一般用途相比更高的温度的耐热性。但是，作为本发明人等的研究结果，判明了通过配合包含磷系阻燃剂的环氧树脂组合物，无法实现近年来要求的优异的耐热性。

另外，作为磷系阻燃剂，考虑了从公知的磷系阻燃剂中挑选出可得到耐热性更优异的固化物的阻燃剂。此处，如专利文献1(特别是第[0004]段)中公开的那样，即便对于磷系阻燃剂的情况，特别是磷酸酯化合物也可作为增塑剂发挥功能，作为降低玻璃化转变温度的成分而为人所知。因此，在挑选适合于热固性的树脂组合物、特别是环氧树脂组合物的阻燃剂时，磷酸酯化合物不合适，这是本领域技术人员的技术常识。

本发明是鉴于上述课题而作出的发明，其目的在于提供可得到阻燃性及耐热性这两者优异的固化物的环氧树脂组合物；以及该环氧树脂组合物的固化物；包含树脂组合物层的树脂片材，所述树脂组合物层包含该环氧树脂组合物；包含由该环氧树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。

[用于解决课题的方案]

本发明人等为了解决前述的课题而进行了努力研究。作为其结果，本发明人等发现：环氧树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的环氧树脂组合物，其中(C)成分包含(C-1)包含取代或未取代的脂环烃基的磷酸酯化合物，由此可以解决前述的课题，从而完成了本发明。

即，本发明包含下述的内容；

[1] 一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的环氧树脂组合物，

其中，(C)成分包含：(C-1)包含取代或未取代的脂环烃基的磷酸酯化合物；

[2] 根据[1]的环氧树脂组合物，其进一步包含(E)无机填充材料；

[3] 根据[2]的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上；

[4] 根据[2]的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为60质量%以上；

[5] 根据[1]～[4]中任一项的环氧树脂组合物，其中，(A)成分包含(A-1)温度20℃时呈液态的环氧树脂；

[6] 根据[5]的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(A-1)成分的含量为0.1质量%以上；