[发明专利]环氧树脂组合物、环氧树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置在审
| 申请号： | 202010743092.8 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112300658A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 川合贤司;滑方奈那 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D161/06;C09D7/63;C09D7/62;C09D7/65;C08J7/05;C08L67/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;杨戬 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 固化 树脂 印刷 布线 半导体 装置 | ||
1.一种环氧树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)阻燃剂的环氧树脂组合物，
其中，(C)成分包含：(C-1)包含取代或未取代的脂环烃基的磷酸酯化合物。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其进一步包含(E)无机填充材料。
3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。
4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为60质量%以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，(A)成分包含(A-1)在温度20℃时呈液态的环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(A-1)成分的含量为0.1质量%以上。
7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，(B)成分包含选自活性酯系化合物、苯酚系固化剂、萘酚系固化剂及碳二亚胺系化合物中的一种以上的固化剂。
8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其进一步包含(D)固化促进剂。
9.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述磷酸酯化合物包含2个以上的磷酸三酯结构。
10.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述磷酸酯化合物中所含的脂环烃基为环烷二基。
11.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述磷酸酯化合物为下式(1)表示的二磷酸酯化合物，
。
12.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为140℃以上。
13.根据权利要求12所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化物是将所述环氧树脂组合物在190℃下热处理90分钟而得到的固化物。
14.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其用于形成绝缘层。
15.一种固化物，其是权利要求1～14中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
16.一种树脂片材，其包含：
支承体、及
设置于该支承体上的包含权利要求1～14中任一项所述的环氧树脂组合物的树脂组合物层。
17.一种印刷布线板，其包含由权利要求1～14中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物或权利要求15所述的环氧树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
18.一种半导体装置，其包含权利要求17所述的印刷布线板。
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