[发明专利]一种半导体工艺设备有效
| 申请号: | 202010680474.0 | 申请日: | 2020-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN111785674B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
| 发明(设计)人: | 茅兴飞;李岩;黄海涛 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 工艺设备 | ||
1.一种半导体工艺设备,所述半导体工艺设备包括管路组件、静电卡盘和工艺腔室,所述静电卡盘设置在所述工艺腔室中,所述管路组件用于将冷却源中的冷却液传输至所述静电卡盘中,所述冷却源位于所述工艺腔室外部;所述半导体工艺设备还包括用于向所述管路组件发送控制信号的控制单元;其特征在于,
所述管路组件设置于冷却源与静电卡盘之间,所述冷却源包括第一冷却部和第二冷却部,所述管路组件至少包括第一分管路和第二分管路,所述第一分管路的一端与所述第一冷却部连接,另一端连接所述静电卡盘;所述第二分管路的一端与所述第二冷却部连接,另一端连接所述静电卡盘;
所述管路组件用于在未接收到所述控制信号时,使所述第一冷却部处于经所述第一分管路与所述静电卡盘连通的状态,同时,使所述第二冷却部与所述静电卡盘处于断开状态;
所述管路组件还用于在接收到所述控制信号时,使所述第二冷却部处于经所述第二分管路与所述静电卡盘连通的状态,同时,使所述第一冷却部与所述静电卡盘处于断开状态;
所述第一分管路集约设置于第一阀块中,所述第一阀块位于所述第一冷却部与所述静电卡盘之间,且分别与所述第一冷却部和所述静电卡盘连接;
所述第二分管路集约设置于第二阀块中,所述第二阀块位于所述第二冷却部与所述静电卡盘之间,且分别与所述第二冷却部和所述静电卡盘连接;
所述第一分管路包括第一支路和第二支路;所述第一阀块用于在未接收到所述控制信号时,将所述第一支路导通、并将所述第二支路断开,以使所述第一冷却部通过所述第一支路与所述静电卡盘的冷却液通道连通;
所述第二分管路包括第三支路和第四支路,所述第二阀块用于在接收到所述控制信号时,将所述第三支路导通、并将所述第四支路断开,以使所述第二冷却部通过所述第三支路与所述静电卡盘的冷却液通道连通;并且
所述第一分管路包括设置在所述第一支路上的第一进液开关阀、第一回液开关阀,所述第一进液开关阀、第一回液开关阀用于在所述第一分管路未接收到所述控制信号时保持开启状态,以使所述第一冷却部流出的冷却液通过所述第一支路流入所述静电卡盘;
所述第二分管路包括设置在所述第三支路上的第二进液开关阀、第二回液开关阀;所述第二进液开关阀、第二回液开关阀用于在所述第二分管路未接收到所述控制信号时保持关闭状态,以使所述第二冷却部流出的冷却液通过所述第四支路进行自循环。
2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备,其特征在于,所述第一分管路还包括第一短接开关阀,所述第一短接开关阀设置在所述第二支路上,用于在所述第一分管路接收到所述控制信号时,保持开启状态,以使所述第一冷却部流出的冷却液通过所述第二支路进行自循环;
所述第二分管路还包括第二短接开关阀,所述第二短接开关阀设置在所述第四支路上,用于在所述第二分管路接收到所述控制信号时保持关闭状态,以使所述第二冷却部流出的冷却液通过所述第三支路流入所述静电卡盘。
3.根据权利要求1所述的半导体工艺设备,其特征在于,所述静电卡盘包括相连通的卡盘进液通路和卡盘回液通路;且所述卡盘进液通路上设置有卡盘进液口,所述卡盘回液通路上设置有卡盘回液口;
所述第一阀块上开设有多个接口,至少存在一个接口与所述卡盘进液口对接且连通;至少存在另一个接口与所述卡盘回液口对接且连通;
所述第二阀块上开设有多个接口,至少存在一个接口与所述卡盘进液口对接且连通;至少存在另一个接口与所述卡盘回液口对接且连通。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺设备,其特征在于,所述第一冷却部包括相连通的第一冷源进液通路和第一冷源回液通路;且所述第一冷源进液通路上设置有第一冷源进液口,所述第一冷源回液通路上设置有第一冷源回液口;
所述第一阀块上开设有多个接口,至少存在一个接口与所述第一冷源进液口对接且连通;至少存在另一个接口与所述第一冷源回液口对接且连通。
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