[发明专利]一种电镀用基体及其制备方法和电镀方法在审
| 申请号： | 202010676419.4 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113930822A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曾绍海;翟浩苇;李阳兴 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/10;C25D5/02;C25D5/18;C25D5/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 基体 及其 制备 方法 | ||
1.一种电镀用基体，其特征在于，所述电镀用基体包括：待镀基体和有机保护膜；
所述待镀基体的表面具有种子层；
所述有机保护膜位于所述种子层表面；
所述有机保护膜包括：含氮配体，所述含氮配体中的N原子与所述种子层中的金属原子络合，并且，所述络合能够通过电离解除。
2.根据权利要求1所述的电镀用基体，其特征在于，所述含氮配体为咪唑环类化合物。
3.根据权利要求2所述的电镀用基体，其特征在于，所述含氮配体的化学结构式如下所示：
其中，R为H、取代或者未取代的烷基、或者取代或者未取代的烯基。
4.根据权利要求1所述的电镀用基体，其特征在于，所述有机保护膜的厚度为1nm-10nm。
5.根据权利要求1所述的电镀用基体，其特征在于，所述种子层为铜种子层、钴种子层或者钌种子层。
6.权利要求1-5任一项所述的电镀用基体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供表面种子层的待镀基体；
在所述种子层表面形成有机保护膜，得到所述电镀用基体。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在所述种子层表面形成所述有机保护膜，得到所述电镀用基体，包括：
将包括有含氮配体和酸液的混合液涂布于所述待镀基体的种子层表面，在所述种子层表面形成所述有机保护膜，得到所述电镀用基体。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，采用旋涂方式将所述混合液涂布于所述待镀基体的种子层表面，同时，控制旋涂速度为2000rpm-2800rpm。
9.权利要求1-5任一项所述的电镀用基体的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：
将所述电镀用基体倾斜设定角度浸入电镀液中，直至所述电镀用基体全部浸入所述电镀液中并保持水平；
对所述电镀用基体作电离处理，以解除含氮配体中的N原子与种子层中的金属原子之间的络合，获得去除了有机保护膜的待镀基体；
对所述待镀基体作电镀处理，以在所述待镀基体的种子层上形成电镀层。
10.根据权利要求9所述的电镀用基体的电镀方法，其特征在于，所述对所述电镀用基体作电离处理，以解除含氮配体中的N原子与种子层中的金属原子之间的络合，包括：
在第一操作条件下，对所述电镀用基体施加第一电流进行所述电离处理；
其中，所述第一操作条件包括：所述电镀用基体的旋转速度为10转/分钟-60转/分钟，所述电镀液的流速为10升/分钟-30升/分钟，所述第一电流的电流密度为0.2A/dm2-1A/dm2。
11.根据权利要求9所述的电镀用基体的电镀方法，其特征在于，所述对所述待镀基体作电镀处理，以在所述种子层上获得电镀层，包括：
在第二操作条件下，对所述待镀基体施加第二电流进行所述电镀处理；
其中，所述第二操作条件包括：所述待镀基体的旋转速度为10转/分钟-60转/分钟，所述电镀液的流速为5升/分钟-20升/分钟，所述第二电流的电流密度为5A/dm2-15A/dm2。
12.根据权利要求9所述的电镀用基体的电镀方法，其特征在于，在使所述电镀用基体浸入所述电镀液时，距离所述有机保护膜的形成时间小于或等于2小时。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010676419.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发电汽轮机组汽水系统和燃煤发电机组
- 下一篇：半导电屏蔽料及其制备方法和应用
