[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 202010537701.4 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111653593B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 刘晓云 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域;该显示面板将离型部设置在镂空单元内,避免第一粘结层和第二粘结层在镂空单元内接触并紧密粘结。显示面板包括可拉伸基板、保护基板、显示基板和多个离型部;可拉伸基板,包括第一基底和第一粘结层;保护基板,包括第二基底和第二粘结层;第二粘结层与第一粘结层相对设置;显示基板,位于可拉伸基板和保护基板之间,包括多个镂空单元和多个连接单元,镂空单元和连接单元紧邻;多个离型部,离型部位于镂空单元内,被配置为隔离第一粘结层和第二粘结层。本发明适用于显示面板的制作。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着技术的不断发展,可拉伸显示面板获得广泛的关注。可拉伸显示面板包括多个独立的显示单元、连接相邻两个显示单元的连接单元、与连接单元紧邻的镂空单元。为了起到保护作用,可拉伸显示面板上还贴附有背膜。在背膜的贴合过程中,由于背膜包括的粘结层具有流动性,从而导致部分粘结层流入镂空单元。
由于背膜不可拉伸,因此在显示面板拉伸前,需要将背膜揭离。由于镂空单元中残留部分粘结层,那么,在揭离背膜时,必须使用较大外力进行撕扯才能将背膜揭离;这样,极易损伤与镂空单元紧邻的连接单元,进而导致连接单元产生裂纹,以致产品可靠性降低、显示效果不佳。
发明内容
本发明提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,该显示面板在揭离背膜时,能够避免连接单元产生裂纹,从而提高产品可靠性、保证显示效果。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种显示面板,包括:
可拉伸基板,包括第一基底和第一粘结层;保护基板,包括第二基底和第二粘结层;所述第二粘结层与所述第一粘结层相对设置;显示基板,位于所述可拉伸基板和所述保护基板之间,包括多个镂空单元和多个连接单元,所述镂空单元和所述连接单元紧邻;多个离型部,所述离型部位于所述镂空单元内,被配置为隔离所述第一粘结层和所述第二粘结层。
可选的,所述离型部贴附在所述第一粘结层上或者贴附在所述第二粘结层上。
可选的,所述离型部包括硅离型剂或者氟素离型剂。
可选的,所述显示基板还包括第三基底、以及位于所述第三基底上的多个显示单元;所述显示基板位于所述可拉伸基板和所述保护基板之间、且所述第一粘结层紧邻所述第三基底;所述连接单元位于相邻的两个所述显示单元之间,且分别连接相邻的两个所述显示单元;其中,所述显示单元包括至少一个子像素;所述镂空单元位于两个相邻的所述显示单元之间的区域中除所述连接单元所在区域以外的区域、且贯穿所述第三基底。
可选的,所述子像素包括:依次层叠设置在所述第三基底上的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、层间介质层、源漏金属层、钝化层、发光器件和第一封装部;所述连接单元包括:依次层叠设置在所述第三基底上的第一有机层、金属线、第二有机层和第二封装部;其中,所述源漏金属层与所述金属线同层设置;所述第一封装部和所述第二封装部同层设置。
另一方面,提供一种显示装置,通过将上述的显示面板中的保护基板剥离后得到。
再一方面,提供一种显示面板的制作方法,包括:形成可拉伸基板,所述可拉伸基板包括第一基底和第一粘结层;形成保护基板,所述保护基板包括第二基底和第二粘结层;形成显示基板,所述显示基板包括多个镂空单元和多个连接单元,所述镂空单元和所述连接单元紧邻;将所述可拉伸基板、所述显示基板和所述保护基板贴合,并在所述显示基板的所述镂空单元内形成所述离型部;其中,所述显示基板位于所述可拉伸基板和所述保护基板之间;所述第一粘结层和所述第二粘结层相对设置,所述离型部位于所述第一粘结层和所述第二粘结层之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的