[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 202010537701.4 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111653593B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 刘晓云 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
可拉伸基板,包括第一基底和第一粘结层;
保护基板,包括第二基底和第二粘结层;所述第二粘结层与所述第一粘结层相对设置;
显示基板,位于所述可拉伸基板和所述保护基板之间,包括多个镂空单元和多个连接单元,所述镂空单元和所述连接单元紧邻;
多个离型部,所述离型部位于所述镂空单元内,被配置为隔离所述第一粘结层和所述第二粘结层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述离型部贴附在所述第一粘结层上或者贴附在所述第二粘结层上。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述离型部包括硅离型剂或者氟素离型剂。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示基板还包括第三基底、以及位于所述第三基底上的多个显示单元;
所述显示基板位于所述可拉伸基板和所述保护基板之间、且所述第一粘结层紧邻所述第三基底;
所述连接单元位于相邻的两个所述显示单元之间,且分别连接相邻的两个所述显示单元;其中,所述显示单元包括至少一个子像素;
所述镂空单元位于两个相邻的所述显示单元之间的区域中除所述连接单元所在区域以外的区域、且贯穿所述第三基底。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述子像素包括:依次层叠设置在所述第三基底上的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、层间介质层、源漏金属层、钝化层、发光器件和第一封装部;
所述连接单元包括:依次层叠设置在所述第三基底上的第一有机层、金属线、第二有机层和第二封装部;
其中,所述源漏金属层与所述金属线同层设置;所述第一封装部和所述第二封装部同层设置。
6.一种显示装置,其特征在于,通过将权利要求1-5任一项所述的显示面板的保护基板剥离后得到。
7.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
形成可拉伸基板,所述可拉伸基板包括第一基底和第一粘结层;
形成保护基板,所述保护基板包括第二基底和第二粘结层;
形成显示基板,所述显示基板包括多个镂空单元和多个连接单元,所述镂空单元和所述连接单元紧邻;
将所述可拉伸基板、所述显示基板和所述保护基板贴合,并在所述显示基板的所述镂空单元内形成离型部;其中,所述显示基板位于所述可拉伸基板和所述保护基板之间;所述第一粘结层和所述第二粘结层相对设置,所述离型部位于所述第一粘结层和所述第二粘结层之间。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述将所述可拉伸基板、所述显示基板和所述保护基板贴合,并在所述显示基板的所述镂空单元内形成所述离型部,包括:
将所述保护基板和所述显示基板贴合;
在所述镂空单元通过喷墨打印及固化形成多个所述离型部;
将所述可拉伸基板贴附至所述显示基板中未贴合所述保护基板的一侧。
9.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述将所述可拉伸基板、所述显示基板和所述保护基板贴合,并在所述显示基板的所述镂空单元内形成所述离型部,包括:
将所述保护基板和所述显示基板贴合;
在所述可拉伸基板上对应所述镂空单元的区域通过涂布及固化形成多个所述离型部;
将所述可拉伸基板贴附至所述显示基板中未贴合所述保护基板的一侧。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述可拉伸基板上对应所述镂空单元的区域通过涂布及固化形成多个所述离型部包括:
在所述第一粘结层上通过涂布形成离型层;
对所述离型层进行图案化处理,固化图案化后的所述离型层,在对应所述镂空单元的区域形成多个所述离型部。
11.根据权利要求7-10任一项所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述将所述可拉伸基板、所述显示基板和所述保护基板贴合,并在所述显示基板的所述镂空单元内形成所述离型部之后,所述方法还包括:
剥离所述保护基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的