[发明专利]覆晶薄膜及其制造方法

说明书

本发明公开了一种覆晶薄膜及其制造方法。本发明实施例提供一种覆晶薄膜的制造方法，包括：在母基板上依次形成第一种子层及第一光阻层；图案化第一光阻层以形成具有第一图案化光阻层和第一镂空区的第一中间基板；至少在第一镂空区暴露的第一种子层上形成第一金属层；去除第一图案化光阻层及未被第一镂空区内的第一金属层覆盖的第一种子层，以形成具有第一图案化导电层的初始导电基板。根据本发明实施例的覆晶薄膜及其制造方法，能够使其中金属层具有较高的精度和较厚的厚度。

技术领域

本发明涉及电子电路领域，具体涉及一种覆晶薄膜及其制造方法。

背景技术

通常，电子设备(例如显示设备)包括设置有集成电路芯片的柔性电路板，其称为覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，显示设备中的覆晶薄膜通常绑定在显示面板的绑定区，用于驱动显示装置。

然而，常规的柔性电路板工艺的精度有限，无法满足覆晶薄膜的需求。

发明内容

本发明提供一种覆晶薄膜及其制造方法，能够使其中金属层具有较高的精度和较厚的厚度。

第一方面，本发明实施例提供一种覆晶薄膜的制造方法，包括：提供母基板；在母基板上依次形成第一种子层及第一光阻层；图案化第一光阻层以形成具有第一图案化光阻层和第一镂空区的第一中间基板，第一中间基板通过第一镂空区暴露至少部分第一种子层；至少在第一镂空区暴露的第一种子层上形成第一金属层；去除第一图案化光阻层及未被第一镂空区内的第一金属层覆盖的第一种子层，以形成具有第一图案化导电层的初始导电基板，其中，初始导电基板在第一方向上划分为第一绑定区、第二绑定区及夹设于第一绑定区和第二绑定区之间的走线区。

第二方面，本发明实施例提供一种覆晶薄膜，覆晶薄膜包括：母基板；第一图案化导电层，位于母基板上且具有第一图案，第一图案化导电层包括第一图案化种子层和第一图案化金属层，第一图案化种子层位于母基板上且具有第一图案，第一图案化金属层位于第一图案化种子层背向母基板的一侧且具有第一图案，第一图案化种子层在母基板上的正投影与第一图案化金属层在母基板上的正投影重叠。

根据本发明实施例的覆晶薄膜的制造方法，通过第一种子层在第一中间基板的第一镂空区内形成第一金属层，使得第一金属层的精度基本上等于第一中间基板中图案化第一光阻层的精度，由于图案化第一光阻层能够具有较高的精度，从而使得第一金属层具有较高的精度。并且，由于较厚的整层金属难以刻蚀出精度较高的金属布线层，本发明实施例的第一金属层在形成第一中间基板之后于第一镂空区内形成，从而保证精度的同时能够具有较厚的厚度。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1示出根据本发明实施例的覆晶薄膜的制造方法的流程示意图；

图2示出根据本发明实施例的覆晶薄膜的俯视示意图；

图3至图14示出根据本发明实施例的覆晶薄膜的制造方法的一个实施例的各步骤的结构示意图；

图15至图33示出根据本发明实施例的覆晶薄膜的制造方法的另一个实施例的各步骤的结构示意图；

图34示出图2中沿线B-B的一个实施例的截面结构示意图；

图35示出图2中沿线B-B的另一个实施例的截面结构示意图。

图中：

100-母基板；

200-第一中间基板；210-第一图案化光阻层；220-第一镂空区；

300-初始导电基板；310-第一图案化导电层；311-第一图案化种子层；312-第一图案化金属层；