[发明专利]驱动背板、发光二极管芯片的转移方法及显示装置

说明书

本发明公开了一种驱动背板、发光二极管芯片的转移方法及显示装置，驱动背板，包括：衬底基板，驱动电路，多个电磁结构，以及多个接触电极；驱动背板中的多个电磁结构关于第一直线和第二直线对称设置，由于驱动背板中的多个电磁结构关于第一直线和第二直线对称设置，在转移发光二极管芯片的对位过程中，可以通过驱动电路向各电磁结构施加电流信号，使各电磁结构产生与发光二极管芯片磁性相同的磁场，根据各电磁结构的磁力对转移载板产生的应力，移动转移载板，转移载板在平行于转移载板表面的各方向受力平衡时，发光二极管芯片与对应的接触电极精准对位，提高了发光二极管芯片的转移精度。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤指一种驱动背板、发光二极管芯片的转移方法及显示装置。

背景技术

发光二极管芯片是一种可以把电能转化成光能的半导体二极管，由于发光二极管芯片具有体积小、亮度高、能耗小等特点，因而被广泛地应用在显示屏、背光源、照明等领域。

微型发光二极管(Micro-LED)芯片是尺寸达到100微米以内的发光二极管芯片。通常微型发光二极管芯片在制作完成之后，需要进行巨量转移工艺，具体地，将大量(通常为几万至几十万)的微型发光二极管芯片转移到驱动电路板上。然而，目前微型发光二极管芯片的转移精度较低，导致显示装置的良率较低。

发明内容

本发明实施例提供一种驱动背板、发光二极管芯片的转移方法及显示装置，用以解决现有技术中存在的微型发光二极管芯片的转移精度较低的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种驱动背板，包括：衬底基板，位于所述衬底基板之上的驱动电路和多个电磁结构，以及位于所述驱动电路背离所述衬底基板一侧的多个接触电极；

所述驱动背板中的多个所述接触电极在第一方向和第二方向上呈阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相互交叉；所述驱动背板中的多个所述接触电极围成显示区域；

所述驱动背板中的多个所述电磁结构关于第一直线和第二直线对称设置；所述第一直线为所述显示区域在所述第一方向上的中线所在的直线，所述第二直线为所述显示区域在所述第二方向上的中线所在的直线；

所述驱动电路，与各所述电磁结构电连接，用于在转移发光二极管芯片的对位过程中，向各所述电磁结构施加电流信号，以使各所述电磁结构产生与所述发光二极管芯片磁性相同的磁场，并在对位完成后，停止向各所述电磁结构施加电流信号，以使所述发光二极管芯片在压力的作用下与对应的接触电极接触。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的驱动背板中，在所述显示区域的至少部分区域中，所述接触电极的周围设有至少四个关于该接触电极对称设置的所述电磁结构。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的驱动背板中，所述驱动背板包括位于边缘区域且关于所述第一直线和所述第二直线对称设置的至少四个对位区域；所述边缘区域为所述显示区域以外的区域；

在各所述对位区域内均设有所述电磁结构。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的驱动背板中，所述电磁结构，包括：导电柱，以及围绕所述导电柱的导电线圈；

所述导电柱的延伸方向垂直于所述驱动背板的表面。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的驱动背板中，所述导电线圈，包括：层叠设置的多个子线圈；

所述电磁结构，还包括：位于相邻所述子线圈之间的绝缘层；

相邻的两个所述子线圈通过所述绝缘层中的通孔电连接。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的驱动背板中，所述驱动电路，包括：薄膜晶体管；

所述导电线圈的至少部分所述子线圈分别与所述薄膜晶体管的源极、栅极同层设置。