[发明专利]驱动背板、发光二极管芯片的转移方法及显示装置在审
| 申请号: | 202010447024.7 | 申请日: | 2020-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN111584519A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 吕志军;张锋;刘文渠;宋晓欣;崔钊;董立文;孟德天;王利波;侯东飞;张立震 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01F7/20 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动 背板 发光二极管 芯片 转移 方法 显示装置 | ||
1.一种驱动背板,其特征在于,包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的驱动电路和多个电磁结构,以及位于所述驱动电路背离所述衬底基板一侧的多个接触电极;
所述驱动背板中的多个所述接触电极在第一方向和第二方向上呈阵列排布,所述第一方向与所述第二方向相互交叉;所述驱动背板中的多个所述接触电极围成显示区域;
所述驱动背板中的多个所述电磁结构关于第一直线和第二直线对称设置;所述第一直线为所述显示区域在所述第一方向上的中线所在的直线,所述第二直线为所述显示区域在所述第二方向上的中线所在的直线;
所述驱动电路,与各所述电磁结构电连接,用于在转移发光二极管芯片的对位过程中,向各所述电磁结构施加电流信号,以使各所述电磁结构产生与所述发光二极管芯片磁性相同的磁场,并在对位完成后,停止向各所述电磁结构施加电流信号,以使所述发光二极管芯片在压力的作用下与对应的接触电极接触。
2.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,在所述显示区域的至少部分区域中,所述接触电极的周围设有至少四个关于该接触电极对称设置的所述电磁结构。
3.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述驱动背板包括位于边缘区域且关于所述第一直线和所述第二直线对称设置的至少四个对位区域;所述边缘区域为所述显示区域以外的区域;
在各所述对位区域内均设有所述电磁结构。
4.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述电磁结构,包括:导电柱,以及围绕所述导电柱的导电线圈;
所述导电柱的延伸方向垂直于所述驱动背板的表面。
5.如权利要求4所述的驱动背板,其特征在于,所述导电线圈,包括:层叠设置的多个子线圈;
所述电磁结构,还包括:位于相邻所述子线圈之间的绝缘层;
相邻的两个所述子线圈通过所述绝缘层中的通孔电连接。
6.如权利要求5所述的驱动背板,其特征在于,所述驱动电路,包括:薄膜晶体管;
所述导电线圈的至少部分所述子线圈分别与所述薄膜晶体管的源极、栅极同层设置。
7.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1~6任一项所的驱动背板,以及位于所述驱动背板之上的多个发光二极管芯片。
8.一种发光二极管芯片的转移方法,其特征在于,包括:
提供一转移载板;所述转移载板一侧的表面具有多个发光二极管芯片;所述发光二极管芯片包括两个引出电极,所述引出电极位于所述发光二极管芯片背离所述转移载板的一侧;对各所述发光二极管芯片的所述引出电极进行磁化,以使各所述引出电极的磁性相同;
将所述转移载板移至如权利要求1~6任一项所述的驱动背板之上,且所述转移载板具有所述发光二极管芯片的一面,与所述驱动背板具有接触电极的一面相对;
采用对位标记对所述转移载板与所述驱动背板进行第一次对位后,向所述驱动背板中的各电磁结构施加电流信号,以使各所述电磁结构产生与所述引出电极磁性相同的磁场;
向所述转移载板施加压力,以使所述转移载板靠近所述驱动背板,且所述转移载板与所述驱动背板具有一定距离;根据检测到的各所述电磁结构磁力对所述转移载板产生的应力,移动所述转移载板;当所述转移载板在平行于转移载板表面的各方向受力平衡时,停止移动所述转移载板,以完成对所述转移载板与所述驱动背板的第二次对位;
停止向各所述电磁结构施加电流信号,以使各所述电磁结构的磁场消失;对所述转移载板和所述驱动背板进行加热并压合,以使所述引出电极与对应的接触电极固定连接;将所述转移载板与各所述发光二极管芯片分离,并移走所述转移载板。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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