[发明专利]一种硅片清洗装置及利用该装置进行清洗的清洗方法在审
申请号: | 202010344227.3 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111477572A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 嵇峰 | 申请(专利权)人: | 江苏晶科天晟能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 225800 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 装置 利用 进行 方法 | ||
1.一种硅片清洗装置,包括清洗装置本体,其特征在于,所述清洗装置本体包括设置在一端的进料口和设置在另一端的出料口,所述清洗装置本体的底部配合设置有缓震底座,清洗装置本体的一侧设置有操作平台,操作平台与清洗装置本体之间平行设置,所述清洗装置本体的四周还配合设置有挡板;所述清洗装置本体由若干组独立的清洗机构及配合清洗机构设置的烘干机构组成,若干组独立的清洗机构自进料口处到出料口依次按顺序排布设置,所述烘干机构设置在最后一道清洗机构的前一道工序;所述清洗装置本体还配合设置有操作面板,所述清洗装置本体的四周及操作平台上还配合设置有防护栏,所述清洗机构和烘干机构上还设置有运输装置。
2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述清洗机构从进料口处到出料口处依次设置有六组并设定编号为第一清洗机构、第二清洗机构、第三清洗机构、第四清洗机构、第五清洗机构和第六清洗机构;所述烘干机构设置有一组,所述烘干机构设置在第五清洗机构和第六清洗机构之间。
3.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述运输装置从第一清洗机构经过烘干机构一直延续到第六清洗机构上;运输装置从进料口处到出料口处分别独立设置有若干组分段运输机构,若干组分段运输机构之间无缝衔接。
4.根据权利要求2所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述第一清洗机构包括第一抽吸箱体,第一抽吸箱体的底部设置有第一抽吸管道,所述第一抽吸管道位于第一抽吸箱体中间的位置并在与第一抽吸箱体连接处的位置设置有喇叭口;所述分段运输机构悬空架在第一抽吸箱体的上面。
5.根据权利要求2所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述第二清洗机构和第四清洗机构分别为低频声波浸泡机构和高频声波浸泡机构,所述第二清洗机构和第四清洗机构分别包括升降机构,配合升降机构设置的升降台,配合升降台设置的浸泡箱体,设置在浸泡箱体两侧的滑轨,所述升降台通过滑轨进行上下移动;所述升降台呈L形设置,升降台包括纵向臂和横向臂,纵向臂和横向臂之间设置有加强筋,横向臂上设置有分段运输机构。
6.根据权利要求2所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述第三清洗机构、第五清洗机构包括第三清洗箱体和第五清洗箱体,分别配合第三清洗箱体和第五清洗箱体设置的大功率抽吸管道,大功率抽吸管道的开口朝上设置。
7.根据权利要求2所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述烘干机构包括烘干箱体,设置在烘干箱体内部的烘干管道,设置在烘干箱体下部的液体盛放箱体,烘干箱体和液体盛放箱体之间设置有分段运输机构,烘干管道呈360°设置并放置在烘干箱体内。
8.根据权利要求2所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述第六清洗机构包括的第六清洗箱体,设置有第六清洗箱体内的喷吹管道,所述喷吹管道配合设置有若干组喷吹小孔;所述喷吹管道和第六清洗箱体之间以斜面连接,所述斜面上布满有喷吹小孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造