[发明专利]一种LED照明灯及其制造方法

说明书

本发明提供了一种LED照明灯及其制造方法，本发明的利用刚性衬底的凹凸部形成具有弯曲段的金属层，以利于整个正面结构的可弯曲性。最为重要的是，本发明的刚性衬底还具有一突起部，其可以保证焊球的高度和彼此间的电绝缘，且在形成金属层时，可以金属段和反光段的电隔离，并且反光段有助于LED芯片的光正面出射，提高LED芯片的散热。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED照明灯及其制造方法。

背景技术

柔性LED照明灯是一种可变型可弯曲的照明结构，具有可弯曲以及便于安装等优点，其广泛应用于户外照明、装饰照明领域，因此是目前照明技术中研究和开发的热点。

现有的一种LED照明灯的做法是，在两根直线型的金属导线上直接布置LED芯片，然后利用焊线将所述LED芯片焊接于所述金属导线上。该种做法实现了简单化的制造工艺，且具有一定的可弯曲性能，但是该种弯曲会使得所述金属导线的应力较大，变形明显，进而使得焊线在所述金属导线上焊接点不牢靠，也会使得LED芯片的固定位置的偏移，不利于电连接的可靠性以及LED固定的稳定性。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种LED照明灯的制造方法，其包括：

(1)提供一刚性衬底，所述刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个第一区域和多个第二区域，其中所述第一区域具有呈波浪形状的凹凸部；

(2)在所述第一表面形成金属层，所述金属层包括多个间隔开的金属段，多个所述金属段的每一个均包括中间位置的弯曲部和连接所述弯曲部两端的两个直线部；

(3)将多个LED芯片倒装于多个所述金属段上，形成串联结构；

(4)在所述第一表面上形成第一密封层，所述第一密封层密封所述金属层和所述LED芯片；

(5)移除所述刚性衬底；

(6)在所述第一密封层的上方形成第二密封层，所述第一密封层和所述第二密封层密封所述金属段和LED芯片。

其中，所述弯曲部通过与所述第一区域的所述凹凸部共形形成。

其中，所述第一密封层和第二密封层为相同的密封材料。

其中，所述刚性衬底还包括位于所述第二区域的中间位置的突起部，所述突起部的侧面具有向所述突起部内凹的形状，例如所述突起部的截面为倒梯形。

其中，所述金属层还包括在所述突起部上的反光段，所述反光段的宽度大于所述金属段的宽度。

其中，所述步骤(3)具体包括：在所述突起部两侧的直线部植入焊球，然后将LED芯片置于所述反光段上，并进行回流，使得所述LED芯片通过焊球与所述金属层导通，形成串联结构。

其中，所述直线部与其相邻的反光段绝缘，所述焊球与所述突起部间隔开一定的距离。

其中，在步骤(3)和步骤(4)之间还包括形成第三密封层，其中所述第三密封层仅密封所述金属段。

其中，所述第一密封层为树脂材料，所述第二密封层和所述第三密封层为弹性材料。

本发明还提供了一种LED照明灯，所述LED照明灯通过上述的LED照明灯的制造方法形成，其中所述LED照明灯为可弯曲照明结构。

本发明的利用刚性衬底的凹凸部形成具有弯曲段的金属层，以利于整个正面结构的可弯曲性。最为重要的是，本发明的刚性衬底还具有一突起部，其可以保证焊球的高度和彼此间的电绝缘，且在形成金属层时，可以金属段和反光段的电隔离，并且反光段有助于LED芯片的光正面出射，提高LED芯片的散热。

附图说明