[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供载板；

形成重配置线路层于所述载板上；形成多个主动元件于所述载板上；

形成介电层于所述重配置线路层上，且直接包覆所述多个主动元件；

转移多个发光二极管于所述重配置线路层上，其中所述多个发光二极管与所述多个主动元件分别与所述重配置线路层电性连接，且所述多个主动元件适于分别驱动所述多个发光二极管；

形成封装胶体于所述重配置线路层上，以覆盖所述多个发光二极管，其中所述介电层与所述封装胶体直接接触；

移除所述载板，以暴露出所述重配置线路层的底面。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，在形成所述多个主动元件于所述载板上之前，先形成所述重配置线路层于所述载板上。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述载板上具有离型膜，所述重配置线路层位于所述离型膜上，而移除所述载板时，剥离所述离型膜，以分离所述重配置线路层与所述载板。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述多个主动元件与所述多个发光二极管位于所述重配置线路层相对远离所述载板的一侧上。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述多个发光二极管中的每一个具有彼此相对的主动面与背面，而所述主动面位于所述背面与所述重配置线路层之间。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，在转移所述多个发光二极管于所述重配置线路层上之前，形成所述介电层于所述重配置线路层上，且所述介电层具有多个开口以暴露出部分所述重配置线路层，其中所述制作方法还包括：

形成表面处理层于所述多个开口内且直接接触所述重配置线路层。

7.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述多个发光二极管中的每一个具有彼此相对的主动面与背面，而所述背面位于所述主动面与所述重配置线路层之间。

8.根据权利要求7所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，在形成所述封装胶体于所述重配置线路层上之前，形成所述介电层于所述重配置线路层上，所述介电层覆盖所述多个主动元件与所述多个发光二极管，且所述多个发光二极管中的每一个的所述主动面切齐于所述介电层的表面，而所述介电层具有多个开口以暴露出部分所述重配置线路层，其中所述制作方法还包括：

形成多条线路于所述多个开口内且延伸至所述介电层的所述表面以连接所述多个发光二极管中的每一个的所述主动面。

9.一种发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供载板；

形成多个主动元件于所述载板上；

于形成所述多个主动元件于所述载板上之后，形成重配置线路层于所述载板上，其中所述重配置线路层具有彼此相对的顶面与底面，且包括邻近于所述顶面的第一线路结构以及邻近于所述底面的第二线路结构，其中所述多个主动元件与所述第二线路结构位于同一平面上；

转移多个发光二极管于所述重配置线路层的所述第一线路结构上，其中所述多个发光二极管与所述多个主动元件分别与所述重配置线路层电性连接，且所述多个主动元件适于分别驱动所述多个发光二极管；

形成封装胶体于所述重配置线路层上，以包覆所述多个发光二极管；

移除所述载板，以暴露出所述重配置线路层的底面。

10.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述载板上具有离型膜，而所述多个主动元件与所述重配置线路层位于所述离型膜上。

11.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，移除所述载板时，剥离所述离型膜，以暴露出所述重配置线路层的所述底面以及所述多个主动元件的表面。