[发明专利]一种基于视觉的芯片识别方法

说明书

本发明涉及芯片识别技术领域，特别涉及一种基于视觉的芯片识别方法。通过摄像头拍摄芯片获得具有芯片的第一图像，并对第一图像芯片屏蔽盖进行计算处理，从而准确地确定芯片的位置，实现系统控制机械手机构准确地抓取芯片；通过摄像头拍摄物料槽获得具有物料槽的第二图像，并对第二图像进行计算处理得到物料槽图像的中心点坐标，从而准确地确定芯片放入物料槽中的位置，实现系统控制机械手机构准确地将芯片放入编带的物料槽中，大大提高了对芯片识别的准确率，以及提高设备自动抓取芯片和转移芯片的效率，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片识别技术领域，特别涉及一种基于视觉的芯片识别方法。

背景技术

随着电子产品的需求量越来越大，电子芯片的生产量也越来越大。芯片在制造完成后，还需要经过检测、分选、封装等工序后才能被应用在各种电子产品中。而封装工序大多是通过手动编带或编带机来实现封装。

为适应生产需求，现阶段自动编带机逐渐代替了手动编带，自动编带机按照预先设定好的程序将芯片有序放入编带中。为此编带机需要有高精度的电机来作为机械手的动力，也需要有极其稳定的传感器，然而自动编带机的风险依旧存在，如芯片识别的准确率低，造成设备自动抓取芯片和转移芯片效率低，芯片位置识别错误可能导致编带机生产过程中出现封装异常，影响生产效率。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种基于视觉的芯片识别方法，采用本发明提供的技术方案解决设备对芯片识别的准确率低，造成设备自动抓取芯片和转移芯片的效率低，影响生产效率的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种基于视觉的芯片识别方法，用于具有三轴机械手的编带机；在机械手上设置有拍摄中心与其抓取中心重叠的摄像头；包括以下步骤：

S100：摄像头拍摄芯片获得具有芯片的第一图像，系统对第一图像进行计算处理，分别获取第一图像的中心点坐标和第一图形中芯片屏蔽盖的中心点坐标；

S200：根据芯片屏蔽盖的中心点坐标和第一图像的中心点坐标计算得到摄像头中心相对于芯片屏蔽盖中心的距离，确定抓取芯片的位置；

S300：摄像头拍摄物料槽获得具有物料槽的第二图像，系统对第二图像进行计算处理，分别得到第二图像的中心点坐标和第二图像中物料槽的槽中心点坐标；

S400：根据第二图像的中心点坐标和物料槽的槽中心点坐标计算得到摄像头中心相对于物料槽中心的距离，确定芯片放入物料槽中的位置。

优选的，在步骤S100中，计算获得第一图像中芯片屏蔽盖的中心点坐标，其获得过程包括以下步骤：

S101、摄像头拍摄芯片，获得的第一图像为芯片标准图像，并输送至系统；

S102、对芯片标准图像二值化处理，对图像上的像素点进行判断并获得白色的屏蔽盖区域在图像上的位置；

S103、根据白色屏蔽盖区域的四条边的像素点坐标，获得一个四边形；

S104、计算四边形对角线交点的坐标，即为芯片屏蔽盖的中心点坐标。

优选的，在步骤S300中，计算获得第二图像中物料槽的槽中心点坐标，其获得过程包括以下步骤：

S301、通过人工测量物料槽中心的圆圈的直径，计算出圆的面积，并将数值输入至系统；

S302、摄像头拍摄物料槽，获得的第二图像为物料槽标准图像，并输送至系统；

S303、对物料槽标准图像二值化处理，利用基尔霍夫找圆算法识别判定图像中为圆形状的区域块/色块，并计算得到各区域块/色块的面积；