[发明专利]一种具有纵向线性变掺杂的深槽横向耐压区的制备方法有效
申请号: | 202010261119.X | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN111524798B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 程骏骥;武世英;陈为真 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L29/06 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 纵向 线性 掺杂 横向 耐压 制备 方法 | ||
1.一种单侧具有纵向线性变掺杂的深槽横向耐压区的制备方法,包括以下步骤:
步骤1:在预清洗后衬底(01)上进行外延形成第一耐压区(04);
步骤2:对第一耐压区进行刻蚀,于第一耐压区中形成第一矩形深槽,并再次进行外延,于第一矩形深槽内形成第二耐压区(05);
步骤3:对第二耐压区进行斜槽加工,于第二耐压区中形成呈“倒梯形”的第一斜槽,且第一斜槽的开口宽度为w1、斜槽侧壁倾角为β、深度为h;
步骤4:对第一斜槽侧壁进行带倾斜角度α的离子注入,于第一斜槽两侧侧壁分别形成第一种导电类型离子注入区(10),该离子注入区(10)的宽度为w2、深度为h,并满足:tanβ=w2/h;
步骤5:沿第一斜槽开口的左侧或右侧边沿,对第二耐压区和第一种导电类型离子注入区进行刻蚀,形成宽度为w1+w2、深度为h的第二矩形深槽,并于第二矩形深槽的左侧或右侧形成短直角边为w2、长直角边为h的“倒直角三角形”第一种导电类型离子注入区,实现纵向线性变掺杂;
步骤6:对第二矩形深槽进行介质(03)填充,并于填充后进行平坦化;
步骤7:采用离子注入和淀积工艺完成器件有源区和电极的制作。
2.一种双侧具有纵向线性变掺杂的深槽横向耐压区的制备方法,包括以下步骤:
步骤1:在预清洗后衬底(01)上进行外延形成第一耐压区(04);
步骤2:对第一耐压区进行刻蚀,于第一耐压区中形成第一矩形深槽,并再次进行外延,于第一矩形深槽内形成第二耐压区(05);
步骤3:对第二耐压区进行斜槽加工,于第二耐压区中形成呈“倒梯形”的第一斜槽,且第一斜槽的开口宽度为w1、斜槽侧壁倾角为β、深度为h;
步骤4:对第一斜槽侧壁进行带倾斜角度α的离子注入,于第一斜槽两侧侧壁分别形成第一种导电类型离子注入区(10),该离子注入区(10)的宽度为w2、深度为h,并满足:tanβ=w2/h;
步骤5:沿第一斜槽开口的左侧或右侧边沿,对第二耐压区和第一种导电类型离子注入区进行刻蚀,形成宽度为w1+w2、深度为h的第二矩形深槽,并于第二矩形深槽的左侧或右侧形成短直角边为w2、长直角边为h的“倒直角三角形”第一种导电类型离子注入区,实现纵向线性变掺杂;
步骤6:对第二矩形深槽进行介质(03)填充,并于填充后进行平坦化;
步骤7:对介质和第二耐压区再次进行斜槽加工,形成呈“倒梯形”的第二斜槽,且第二斜槽的开口宽度为w3、斜槽侧壁倾角为β、深度为h;
步骤8:对第二斜槽侧壁再次进行带倾斜角度α的离子注入,于第二斜槽的第二耐压区一侧形成第二种导电类型离子注入区(11),该离子注入区(11)的宽度为w2、深度为h,并满足:tanβ=w2/h;
步骤9:沿第二斜槽开口的第二耐压区侧边沿,对介质和第二种导电类型离子注入区进行刻蚀,形成宽度为w3+w2、深度为h的第三矩形深槽,将第二种导电类型离子注入区刻蚀为短直角边为w2、长直角边为h的“倒直角三角形”的第二种导电类型离子注入区,实现纵向线性变掺杂;
步骤10:对第三矩形深槽再次进行介质填充,并于填充后进行平坦化;
步骤11:采用离子注入和淀积工艺完成器件有源区和电极的制作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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