[发明专利]一种基板电镀方法及其制得的基板

说明书

本发明提供一种基板电镀方法，所述基板包括多个线路板单元，所述方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括绝缘层和金属层；在所述金属层上形成阻挡层，所述阻挡层具有第一开窗和第二开窗，所述第一开窗与所述线路板单元的待电镀区域对应，所述第二开窗与补偿电镀区域对应；所述第二开窗设置在所述基板的废料区；对所述基板进行电镀；其中，所述补偿电镀区域的面积分布根据补偿前基板电流密度的分布进行调整。本发明方法补偿工艺简单，提高了待电镀区域电镀金属的均匀性、线路板的蚀刻良率及制造可控性，同时降低能源消耗，节约成本。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，具体涉及一种基板电镀方法及其制得的基板。

背景技术

随着线路板的诞生与发展，线路板的线路图形越来越复杂，线路越来越细，且对电镀金属的厚度均匀性要求也越来越高。目前，为解决电镀金属厚度均匀性差的问题，通常对基板采用统一补偿的方式，但此方式的电镀厚度仍然不够均匀，导致后续蚀刻均匀性差，容易造成蚀刻不良，工艺可控性差，无法满足当前对线路板金属电镀厚度均匀性的要求。

现有技术对基板进行电镀补偿时，一种方式是对基板的金属层进行干膜贴合、干膜曝光和干膜显影后，在显影后的干膜表面额外贴附辅助金属条，虽然该种方式可以使电镀区域的金属厚度均匀性得到改善，但是该方式需要额外贴附辅助金属条，增加了工艺的复杂度。

发明内容

为了克服现有技术中基板在电镀时存在所镀金属厚度均匀性差、补偿工艺复杂的问题，本发明提供一种基板电镀方法，能够简化补偿工艺流程、提升基板电镀金属的均匀性，同时节约成本。

基于上述目的，本发明的技术方案如下：

一种基板电镀方法，所述基板包括多个线路板单元，所述方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括绝缘层和金属层；在所述金属层上形成阻挡层，所述阻挡层具有第一开窗和第二开窗，所述第一开窗与所述线路板单元的待电镀区域对应，所述第二开窗与补偿电镀区域对应；所述第二开窗设置在所述基板的废料区；对所述基板进行电镀；其中，所述补偿电镀区域的面积分布根据补偿前基板电流密度的分布进行调整。

其中，所述补偿前基板电流密度的分布通过软件模拟、计算或实验获得，所述阻挡层采用干膜或者光刻胶形成，所述第一开窗和所述第二开窗一次形成，在所述金属层上形成阻挡层后，所述基板具有电镀夹边，所述电镀夹边为未被阻挡层覆盖的金属层，所述电镀所形成的金属为铜、铜合金、镍、镍合金、金、金合金、铝或铝合金，将所述基板划分为若干个分区进行补偿。

本发明还提供一种基板，所述基板采用上述方法电镀。

本发明具有以下有益效果：

本发明的电镀方法，将补偿电镀区域与待电镀区域同时暴露出来，补偿工艺简单，提高了制造的可控性；依据补偿前基板电镀金属时其电流密度分布情况的不同，对补偿电镀区域的面积分布进行设计，提高了待电镀区域电镀金属的均匀性，进而提升线路板的蚀刻良率；采取分区设计补偿电镀区域面积的方式，能够进一步简化基板的补偿参数设计；同时，实践表明，本发明方法总体的补偿金属面积较统一补偿方式少，从而降低能源消耗，节约成本。

下文将结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例，附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分，本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1(a)为现有技术中，线路板单元的示意图；

图1(b)为现有技术中，基板的排布示意图；

图2为待加工基板的截面示意图；

图3(a)为现有技术中，统一补偿情形下，基板的布局排布示意图；